航宇微一一23年SIP芯片、SOC芯片和AI芯片三大芯片利润和毛利率比22年大幅增长一一尤其是AI芯片增长627%

（信息源于公司23年报）

航宇微23年报净利润一4.25亿元，其中计提3.6亿元，实际亏损仅6000万元。

公司三大芯片收入和毛利率比22年大幅增长:

SIP芯片1.27亿元，增长16%，毛利率75%，减少1.6%；

SOC芯片4014万元，增长362%,毛利率76.8%，提高25.1%；

AI芯片2082万元，增长627%，毛利率77%，提高42%

一一AI（人工智能)芯片/模块/算法:  报告期内,玉龙芯片应用得到良好发展。

2023年5月10日,玉龙810芯片随天舟六号进入中国K间站,进行在轨试验,试验数据表明:

单机各功能单元运行正常,AI流程累计运行超过10万次,错误率为零。

此外，

玉龙810A人工智能芯片在部分商业卫星上成功实现搭载;

在XX车初样产品上完成装机调试,有关试验成功,玉龙810A负责屏显、人机交互等工作;

玉龙810A已经被选型为某系统内客户新一代产品的核心器件,团队协助客户方完成了原型样机的研制和联调。

此外,

还有多个卫星型号中基于玉龙810A芯片方案的智能处理板正样产品已经调试完成,环境试验结束。

报告期内,

玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成,芯片辐照指标符合预期,玉龙810塑封芯片航天鉴定和进目录工作有序开展,

公司先后取得了《欧比特公司生产的Yulong810A型SOC人工智能芯片单粒子效应试验报告》、《欧比特生产的Yulong810A型SoC人工智能芯片电离总剂量辐照试验报告》、《Yulong810A鉴定报告2302批次》、《Yulong810A自主可控评级报告》,为芯片的后续宇航应用奠定良好基础。

目前，

玉龙810塑封芯片稳定量产,报告期内继续回片5000余颗;

报告期内完成了玉龙810陶封芯片试产工作,玉龙810陶封芯片样片已回片,功能测试正常,并已开展第三方鉴定。

报告期内,

应用研发团队为50余家客户提供了AI芯片软、硬件技术支持,线上线下与客户进行充分联动,协助客户完成:

方案设计、器件选型、图纸审核、软件移植、板卡调试、应用调试、故障分析等各类工作。目前,

部分向客户单位提供的产品已经进入了正样阶段,部分产品已经成功应用;

部分客户单位基于玉龙芯片的初样产品(X载、J载、车载)已经研制完成,正在联试,即将应用于型号任务中;

此外,

部分客户单位的产品正在研制过程,有望形成批量。

一一人工智能算法方面:

公司成立的人工智能研究院一直致力于人工智能算法、软件、系统及应用的研究,聚焦星上人工智能信息提取和海量卫星数据人工智能自主处理分析的方向,加强技术攻关及储备,加大地面海量数据的GIS人工智能软件系统的研发,有助于大幅度提升数据处理能力,削减人力投入。

报告期内,

研发团队以遥感AI解译和基于810芯片的AI算法开发为两个主要方向,先后完成算法开发13项,算法移植5项,获得发明专利授权2项;

提出并实现了一种遥感卫星在轨处理架构,并将海上舰舶检测算法在在轨处理平台开展了仿真测试,处理精度可达92.7%,对于一轨影像(40万平方公里)的处理时间可控制在202秒;

开展大模型技术在遥感领域运用,实现了基于SAM大模型遥感解译、基于StableDiffusion的遥感样本生成式增强等突破。