Q1.为什么很多PCB/CCL公司业绩超预期？
深南电路 Q1营收+42%，利润同比+84% 沪电股份 Q1营收+38%，利润同比+157% 生益科技 Q1营收+18%，利润同比+58% 世运电路 Q1营收+8%，利润同比+45% 景旺电子 Q1营收+17% 利润同比+50% 毫无疑问就是需求好，
1.AI服务器和交换机非常好，下游服务器出货的数据不用举例，既然关注AI对PCB/CCL的拉动，我可以分享：去年台湾的PCB股王台光电，近乎垄断了A100/H100的实际份额，它的单月出货在去年6-8月份达到第一次峰值，UBB基板出货量xx万张附近、OAM基板xx万张附近，9-10月份回落；再到23年12月份，UBB和OAM基板分别快速拉升至xx万和xx万张。我们再看24年3月份，数据达到了惊人的单月xx万和x万张。也就是说，24Q1单月的出货，几乎比去年H100去年刚放量的6-8月，增加了50-100%。反映的是AI需求爆满， NV和国产算力是两条线，这里我们拿NV举例，但景气度是趋同的。
2.汽车也很好——1-3月，中国汽车2024第一季度总销量为672万量，同比增长10.6%。其中，乘用车销量约为568.7万辆，同比增长10.7%;商用车销量约为103.3万辆，同比增长10.1%;新能源汽车销量约为209万辆，同比增长31.8%。电动车/智能驾驶背后是ASP倍增的PCB需求，耕耘在汽车PCB上的公司Q1明显受益，比如世运电路、景旺电子的Q1业绩都不错，再如汽零的拓普集团。
3.消费电子，维持补库趋势，不管是芯片/零部件/PCB，安卓为主的公司Q1均有体现，业绩高增的有南芯科技、电连技术、艾为电子、汇顶科技。PCB的景旺电子、方正科技分别是安卓链软板、硬板的龙头。
Q2.从线路板材料基石——生益科技看，超预期在哪里？
这有助于我们发现主角是，成长中的PCB（生益电子）or 周期渐起的覆铜板。
生益科技24Q1算是怎样的拐点？24Q1：营业收入实现44.23亿元（YOY+17.77%），归母净利润实现3.92亿元（YOY+58.25%），扣非归母实现3.86亿元（YOY+65.65%）；归母净利润环比+48%，扣非归母+55%。24Q1毛利率21.3%，环比提升2.92pct，同比提升1.56pct；净利率9.13%，环比提升2.98pct，同比提升2.67pct；
定量测算，24Q1 生益电子对生益科技的拐点，有多大影响？生益电子24Q1利润贡献为1664万元，占比4.25%（考虑63%的持股比例）。23Q4，生益电子23Q4归母净利润-1618万元，考虑股权占比63%，对母公司净利润拖累1020万元。因此24Q1环比测算下来，生益科技的净利润提升约有2684万元为生益电子贡献。考虑母公司环比有接近1.3亿的环比提升，所以覆铜板粘结片和其他主业贡献超1亿元，占主要。
生益电子和母公司主业（覆铜板粘结片）对毛利率的贡献测算：生益电子24Q1毛利1.67亿元，23Q4毛利0.89亿元，24Q1毛利率18.9%，环比23Q4提升约8.81pct，对24Q1母公司毛利率环比提升的贡献幅度约1.7pct，母公司毛利率提升的其他因素也为覆铜板和粘结片等主业，仍占主要。 因此我们可以说，生益科技超预期基本由CCL/粘结片带来，所以这个议题的答案或许以下——即使在CCL行业，当高端产品的成长趋势足够强劲，挤压效应被动造成了“已经提价”的假象。不得不感慨，生益还是那个生益，全行业的稼动率未满时已经有调结构的资本。
PS：公司公告高端高速产品23年获得了全球知名终端 AI 服务器的认证，实现了在 AI GPU 领域的重大突破。全球的AI覆铜板龙头，不止有台光和斗山，中国玩家一定有机会。
Q3：覆铜板在成长和周期的十字路口，历史上的涨价博弈如何复盘？价格走势有多少空间？
1.确定的说一个结论：CCL在铜为代表的材料上涨驱动的涨价，历次传导能力都是很强的，基本没有哪一次是吃亏的，尤其是铜大涨的背景下。但阵营在变、客户在变，涨价的规律也不尽相同。简单看，CCL仍然是中国大陆、中国台湾、中国香港三个阵营，历史上香港阵营对铜价的传导最为积极，这和公司下游结构、客户结构相关，因为有原材料自供能力（所以业绩弹性也会更大）。换句话说，它的客户更容易“买涨不买跌”。陆台的博弈要动态分析，即使我们知道各个厂的稼动率，也难以判断接接下来谁是第一声“吹哨人”
2.还有几点能分享的：大陆龙头的稼动率，在两岸三地中最饱满健康；在已经初次提价的少数厂商中，下游和下下游的接受情况良好；51后又会是一个重要的观察时点，因为4月以来铜的采购价格/成本环比进一步增加。
3.因此我常和大家说，经常去打听提价的事，没有意义也不礼貌。我们既然根据以上的思路对提价的方式、概率、能不能提价成功有了判断，早两周晚两周时间点对EPS影响不会太大，至于提价幅度，还是要跟着原材料价格走。
Q4：覆铜板提价的周期逻辑，和PCB的成长逻辑是否冲突？
不冲突，覆铜板提价弹性大的更多局限在低端，PCB成长由AI、汽车等高端场景拉动，两条线。
Q5：从A100到H100到GB200，单价变化和有机会的公司？
H100的结构主要分为OAM和UBB加速卡，层数在18-24层，材料采用M6以上，8卡的价格分别在5000到7000人民币，单GPU的价格在1600元左右。下游PCB供应商以X电、TTM、欣兴为主。CCL主要为台光。 GB200主要采用NVL72/36的机柜形式， OAM沿用HDI，UBB取消合并为NV Switch目前有HDI和高多层两种备选方案。材料采用更高等级，8卡的价格分别在25000人民币左右，单GPU的（OAM+NV Switch）价格在3000元左右。Ubb取消了，但是单个gpu对应的PCB价值量没有下降，反而是小幅上升的。
下游PCB供应商X宏、X电、TTM、金相电、欣兴均处在验证阶段。CCL主要为台光、斗山和X益（NPI未结束）。我们粗略估算下来下一代服务器OAM加速卡HDI ASP为上一代三倍以上，X宏、X电等HDI PCB能力领先企业边际上受益最为明显，建议关注。
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