问：2023年年报和一季度的数据表现如何？
答：根据2023年的年报和一季度情况，我们的营业收入有所下降，主要原因在于出货量虽然增加，但市场原因导致需求萎缩、增速放缓以及市场价格竞争加剧，从而出现了增量不增收的情况。
问：高功率单管系列芯片业务的情况如何？
答：高功率单管系列芯片是公司的主要收入来源，但由于友商特殊原因导致该类产品价格下降明显。为保持主营业务优势和先发优势，公司在重资产投入和人才培养等方面进行了战略性的调整，以应对市场价格竞争。
问：高功率单管产品在毛利率方面是否有所变化？
答：尽管高功率单管产品市场趋于饱和，但在毛利率方面仍维持了原有的水平，这主要得益于市场对技术要求高，并非纯粹的价格竞争。
问：工业市场的态势如何？
答：工业市场在经济环境和竞争策略调整的影响下，虽然数量增长，但价格有所调整。我们预计工业市场需求会继续增长，价格可能相对稳定。
问：特殊领域高功率单管需求情况如何？
答：特殊领域高功率单管需求增长主要并非来自公司自身原因，而是受国家事件影响导致采购活动暂停。随着这些事件逐步恢复，未来该领域的市场需求有望进一步增长。
问：消费电子领域的传感器应用情况如何？
答：目前消费电子领域的传感器应用仍主要停留在技术研发投入阶段，重点关注车载激光雷达技术的发展。车载激光雷达技术方面已经取得一定突破，并根据下游市场需求进行推广。
问：光通信芯片市场的情况如何？
答：光通信芯片市场目前处于高端需求阶段，主要客户集中在数据中心市场。尽管受到地缘政治影响，但我们正在积极拓展国内和终端市场，预计光通信市场未来将面临一定的推进难度。
问：一季度工业市场情况如何，公司做出了哪些调整？
答：一季度工业市场出现了一些调整，公司在模块领域不再参与恶性价格竞争，转而寻求战略伙伴。基于当前资本市场环境的变化，这一调整有望使公司沿着预期方向和战略推进，逐步达到预期目标。
问：二季度业务、订单及全年展望如何？
答：从二季度目前情况来看，工业领域下游领域PMI等指标好转，表明市场有恢复性增长的迹象。预计二季度和全年将处于恢复增长态势，增长质量较现在要好不少，但对全年最低保障是好于去年。同时，对于产品价格和毛利率的趋势，林总认为相关产品价格可能回到相对理性状态，但毛利率方面则未明确提及。
问：在工业应用领域，市场环境发生了哪些变化？
答：工业应用领域一级市场和资本市场发生了变化，IPO冲击和机遇几乎消失，导致恶性价格竞争的现象得到了缓解。由于缺乏进一步上市的机会，市场不再像以前那样恶劣。
问：创业公司是否有寻求并购的迹象？毛利方面，今年会有哪些变化？
答：是的，从我接触到的创业公司来看，他们主动打电话过来，希望寻求并购机会。我们布局的特殊运营领域增量今年预计会好于去年，同时新兴领域如车载激光雷达、光通讯等方向的毛利也较为可观，因此预计今年的毛利整体上会好于去年。
问：未来研发费用率和研发人员招聘情况如何？
答：在大环境不景气的情况下，我们并未减少研发投入，并将持续招聘研发人员。研发人员招聘作为重点投入，因为在公司战略布局中研发投入至关重要且周期较长。
问：特殊领域的订单情况如何，全年投入预期如何？
答：特殊应用领域的订单情况好于预期，特别是国家布局没有变化。预计今年在特殊应用领域的增量会比较大。
问：公司未来是否有进一步收并购计划或延伸领域？
答：我们会全面布局产业投资，通过泰富光子产业基金和直投项目围绕现有平台和核心产品进行横向扩展和纵向延伸。同时，考虑利用产业并购手段，尤其在芯片可见光领域以及下游应用领域寻找合适的并购机会，以提升公司在这些领域的技术优势和市场占有率。
问：激光雷达方向的营收情况和客户合作情况如何？
答：激光雷达是热门领域，我们主要侧重于开发车载激光雷达的维克托斯激光芯片，并与两家头部客户共同推动技术突破和量产工艺的突破。虽然市场热度高，但预计今年Q3Q4才会逐步显现显著业绩影响。同时，虽然下游成本降低可能带来一定压力，但我们作为IDM企业拥有较大成本空间，目前并未受到显著困扰。
问：在OFC会议上，国内客户对100毫瓦CW的DFB芯片需求如何？
答：在OFC会议上，国内企业对100毫瓦CW的DFB芯片非常感兴趣，并且已经有样片测试经验，但之前规划较早。而在美国OFC大会上，客户并没有主动找我们测试或深入研发硅光模块，而是自己加大了研发投入去做微光模块。
问：公司是否在硅光调整领域有布局？
答：公司目前并未在硅光调整方向投入，而是专注于发光激光芯片。在硅光领域的布局方面，我们投资了一家薄膜铌酸锂调整的企业，这是为未来硅光平台做准备的重要上游材料布局。
问：公司目前量产和推向市场的产品是哪些？
答：目前我们已经在量产并推向市场的产品是50G的产品，由于数据中心特别是北美数据中心更多需求100G，因此正在加大100G产品的投入，并预计在Q4时进行客户测试。
问：国内互联网厂商对GDM模式的采用情况如何？
答：国内互联网厂商对GDM模式的需求有进一步提升，我们正在与下游厂商如腾讯、阿里等进行接触，并计划在下周去深圳进行进一步沟通。
问：对于未来光通信芯片投资并购方向有何具体策略？
答：未来在光通信芯片投资并购上，我们将重点关注数通市场的应用，尤其是电信市场不太愿意去做。对于边发射和面发射微电子束放大器等产品，由于技术和材料体系成熟且量产，我们更倾向于投资研发型公司而非重资产公司。此外，公司已经在筹划硅光平台的注册和建设，预计今年年底土建完成，明年Q1Q2机电装修结束。
问：光通信一季度收入贡献如何？全年展望如何？
答：光通信一季度收入很少，主要来自样片测试。目前订单已经进入交付阶段，预计二季度和全年光通信收入将有所增长，但占比不会太大。公司看好高端市场尤其是北美市场的应用前景，并希望国内市场能够率先启动并取得突破。
问：在海外市场的拓展方面，北美的市场重要性如何？
答：北美市场是我们在海外市场中非常重视的方向，无论是从产品种类还是技术含量来看，北美市场和欧洲市场都有很大的潜力。在光通讯市场，北美市场更是我们布局的重点，特别是数通市场。
问：面对可能出现的与美国相关的政策问题，公司是否有措施规避或减少风险？
答：对于可能出现的相关政策问题，我们会从法律法规和政策环境去评估并采用合适的方式进行市场拓展，但并不会因此影响我们对北美市场的重视程度和判断。
问：目前公司在北美市场的占比是多少？
答：目前我们在北美市场的占比还很少，刚刚开始在北美设点并希望收购当地小公司以建立市场销售服务点。
问：未来在光通信芯片领域，是否会考虑在国内或全球范围内进行投资和布局？
答：我们的投资和布局不仅仅局限于国内，全球范围内只要有合适的研发型公司，我们都很愿意去收购并设立市场销售服务点，以实现一举两得的效果。
问：硅光芯片的研发进展如何？
答：目前，我们已经完成了应用于硅光芯片的发射光源（100毫瓦的CW DFB）的研发工作，并在客户那里进行数量测试阶段。硅光集成芯片的研发工作已经完成，预计明年二季度进行机电装修，同时，我们也注册了硅光平台公司。
问：硅光芯片的量产时间预计是什么时候？
答：硅光芯片的量产预计在明年下半年开始，其中，50G已经研发结束量产，100GVCSEL的研发工作正在进行，预计今年Q3可以送样。
问：从四月份、五月份来看，激光加工这一块的需求增速如何？
答：从四月份、五月份的情况来看，激光加工的数量有所增加，但增速明显没有前几年那么快，主要是受到新能源行业的应用下降较快的影响。不过，手持焊这一块的量增长很快。
问：对于高功率切割这块的需求，您认为目前是否已经到顶？
答：从增量来看，目前可能有增量的是在出口市场，海外市场高功率切割机有增量，国内市场的增量基本上没有什么增长。
问：国内模块厂对50GVCSEL的态度如何？以及从送样到批量生产一般需要多长时间？
答：在海外货源紧张的情况下，国内厂商认为国产芯片完全可以无缝替代国外芯片，但由于供货紧张，暂时不确定终端用户是否会接受国产芯片。从送样到批量生产一般需要六个月的时间。
问：为什么一开始做的100毫瓦CW的背光源，而不是70毫瓦的CW光源？
答：我们通过调研发现，模块厂商认为70毫瓦偏低，希望开发100毫瓦的光源。同时，考虑到我们有高功率工业激光芯片的经验，最终确定使用100毫瓦的DFB作为切入点，它可以实现四个通道一分四的功能。
问：如果从三年或以上尺度展望工业特殊领域激光和光通信业务的中长期展望，预计这些业务能实现什么样的业绩水平？
答：针对工业特殊领域，如激光和光通信，预计未来三年内的业绩能做到5到8亿的量级，与工业市场相仿。雷达领域收入贡献以亿为单位计算，光通信也是如此，具体数字大概在这个水平。
问：关于卫星业务方面，我们注意到产品上未看到980单模芯片，能否介绍一下目前980单模芯片在卫星领域的研发情况？
答：目前我们正在与合作伙伴合作研发980单模芯片，并将其用于卫星通信。但由于卫星上应用量较少，且对能力和可靠性要求极高，因此更多将其定义为研发性质项目，而非产品。
问：在卫星通讯投资布局方面，我们是否主要投资于上游的卫星发射和接收环节？
答：是的，我们在卫星通讯领域进行了投资布局，主要针对上游的卫星发射和接收环节。投资方向不是工厂等重资产，而是以研发性公司为主，产品采用代工生产模式。
问：关于海外收购投资计划，您认为标的会小到什么程度？
答：不会选择像工厂这样的重资产公司，而是更多投入像研发性的公司，他们的产品在外部代工生产。
问：对于光通信细分领域的选择，公司在产品研发时会更倾向于哪些方向？
答：从大的方向来看，我们优先考虑高通信产品，如高功率激光芯片，应用于工业、科研和医学领域，但并未对具体细分产品有特别倾向性，而是根据市场需求持续招聘相关人才进行研发。
问：对于投资标的的财务状况，公司更看重什么？
答：公司对财务状况没有特别要求，更注重研发基础，将持续投入以建立长期的研发基地。
问：在欧洲市场，公司是否有偏好或倾向性，比如西欧或东欧？
答：欧洲市场中，我们偏向于西欧，但如果北美市场因地缘政治影响困难，也会考虑中东欧市场。
问：公司海外产品的目前主要集中于哪些领域？
答：目前海外产品主要集中在高功率激光芯片上，应用于工业、科研和医学领域。
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