在全球经济复苏和电子产品需求增长的背景下，铜价持续上涨，导致覆铜板行业成本压力增大。覆铜板作为印制电路板（PCB）制造的核心材料，其价格变动直接关系到整个电子产业链的成本结构。近期，覆铜板厂商在成本和需求的双重驱动下，纷纷发布涨价函，预示着新一轮的价格上涨潮即将到来。
近期，铜价的持续上涨成为市场关注的焦点。5月20日，伦敦金属交易所（LME）的铜期货价格一度突破每吨11000美元的重要关口。铜价的上涨直接影响了覆铜板行业，因为铜是覆铜板的主要原材料之一。覆铜板龙头公司建滔积层板在成本压力下，已经发布了两轮涨价函，其他厂商如金宝电子、威利邦电子等也跟随涨价。
铜价的上涨导致覆铜板行业成本提升，3月份一些厂商已经开启了一轮提价。建滔积层板在3月19日宣布板料价格上调10元/张，随后在5月20日再次发布涨价函，提价幅度在5%至10%之间。涨价的原因主要是铜价上行和订单饱满，公司5月份的产能已经全部接满。
除了铜价上涨的直接影响外，覆铜板价格上涨的另一个重要因素是下游PCB需求的复苏。随着AI技术的发展和应用深化，ICT产业对高算力和高速网络的需求日益增长，这推动了对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等PCB产品的需求。新能源汽车、AR/VR等新型电子产品的快速崛起，也推动了中高端PCB产品需求的快速增长。
目前，PCB市场呈现出分化趋势，中低端产品市场竞争激烈，而高端PCB板材需求强劲。覆铜板作为PCB的原材料，是电子电路产业的基础。面对原材料价格波动和市场需求变化，覆铜板厂商需要提前备货或调价，以应对成本增加。
在铜价上涨和下游需求回暖的双重影响下，覆铜板行业迎来了新一轮的价格上涨潮。这不仅对覆铜板厂商自身的成本管理和市场策略提出了更高的要求，也对整个电子产业链的成本结构产生了深远的影响。随着技术的不断进步和市场需求的持续变化，覆铜板企业需要以技术创新为导向，不断提升产品质量和竞争力，以适应市场的快速变化和挑战。
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