TLCP通过注塑成型并压入薄膜，成为PCB和柔性PCB的基板材料可二次加工、回收

柔性PCB电路板的原材料

目前，柔性PCB（印刷电路板）发展迅速，市场占有率不断提高，技术也取得了很大进步。新的柔性PCB制造技术的出现，促使柔性PCB具有重量轻、厚度薄、灵活性强等优点，因而得到了广泛的应用。

PCB电路板的基本性能取决于基板材料的性能，因此，要真正提高PCB的技术性能，首先要提高基板材料的性能，这也适用于柔性PCB电路板。

普通薄膜基板材料性能改进

薄膜基板材料的功能在于它能够在电路之间提供导体载体和绝缘介质。此外，它必须能够弯曲和卷曲。

柔性PCB电路板通常使用的基材包括PI（聚酰亚胺）膜和PET（聚酯）膜，除此之外，还可以使用聚合物膜，如PEN（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PTFE和芳纶等。基材膜应根据其性能和成本来选择。

挠性覆铜板（FCCL）的主要基材包括PI，这是一种热固性树脂，不会达到软化或流动的温度。然而，与大多数热固性树脂不同的是，它在热聚合后仍能保持柔韧性和弹性。PI具有高热阻和优异的电气特性。然而，PI会导致较高的吸湿性和较差的撕裂强度，应加以改进。升级后的PI膜具有0.7%的吸湿性，远低于1.6%的普通速率，并且具有更高的尺寸稳定性，从0.04%转换为0.02%。

柔性覆铜板和刚性覆铜板都要求无卤环保，这是电子工业发展的必然趋势。根据欧盟和许多国家发布的法规，自2006年7月起，电子设备中禁止使用6种有害物质，包括柔性多氯联苯在内的多氯联苯不得含有溴化阻燃剂。

PET树脂具有良好的机械和电气性能，其最大的缺点是耐热性差，无法直接焊接和组装。PEN的性能优于PET，低于PI，因此PEN的应用不断提高。

在世界上，适用的塑料薄膜种类超过2000种，其中必须有一些类型适用于柔性PCB设计制造。因此，随着柔性PCB应用的扩大，将应用新的柔性PCB基板材料。

胶粘剂在铜箔与基材薄膜的粘接中起着重要作用，其一般分类有PI树脂、PET树脂、改性环氧树脂和丙烯酸树脂，其中改性环氧树脂和丙烯酸树脂因其附着力高而使用较多。

双层PI基板材料

柔性覆铜板通常包含三层：聚酰亚胺、粘合剂和铜箔。由于粘合剂会降低柔性PCB的性能，尤其是电气性能和尺寸稳定性，因此开发了无粘合剂的双层柔性CCL（2L-FCCL）。此外，由于2L-FCCL不含可能含有卤素的粘合剂，因此它有利于环境保护，并能够通过将温度从220C提高到260C到300C来满足无铅焊接的要求。

聚酰亚胺薄膜上沉积的电镀金属层易于轧制，并且可以以较薄的基材和较低的成本拾取铜箔。涂膜适用于批量生产，成本低。层压在双面板制作上效果更好。

LCP基板材料

为了从根本上改变聚酰亚胺基材的缺点，液晶聚合物（LCP）被开发出来。由于热塑性LCP薄膜覆盖有铜箔，然后铜箔不断热压，将获得单面或双面CCL。这种CCL的特点是吸水率仅为0.04%，介电常数为2.85（1GHz），与高频数字电路的要求兼容。

聚合物具有液态特性，它将熔化为热熔液晶聚合物（TLCP）。当谈到TLCP的优点时，它可以通过注塑成型，并通过压入薄膜来制造，薄膜将成为PCB和柔性PCB的基板材料。此外，它还可以进行二次加工、回收和再利用。由于TLCP的低吸湿性、高频适应性和热尺寸稳定性，它开始在柔性PCB中应用。

液晶聚合物（LCP）包括压致液晶聚合物、溶致液晶聚合物（LLCP）和热致液晶聚合物（TLCP）三类。热致液晶聚合物（TLCP）指具有刚性全芳族链结构和特殊凝聚态结构的高性能材料，可分为主链型和侧链型两类。热致液晶聚合物具有机械性能优良、阻燃性佳、导电性能好、耐辐射性好等特点，在航空航天、医疗卫生、汽车制造、通讯电子、化工等领域应用广泛。

根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国热致液晶聚合物（TLCP）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，我国为全球最大热致液晶聚合物消费国，占据全球市场近五成份额。我国热致液晶聚合物行业起步较晚，受技术壁垒高等因素限制，产品高度依赖进口。预计未来一段时间，在市场需求旺盛以及本土企业自主研发实力不断提升等积极因素推动下，我国热致液晶聚合物国产化进程将有所加快。

热致液晶聚合物性能优异，在众多领域应用广泛。在航空航天领域，热致液晶聚合物能够单独成型，可用于制造固体火箭发动机；在医疗卫生领域，热致液晶聚合物可用于制造外科手术器具、牙医器具等医用材料；在汽车制造领域，热致液晶聚合物可用于生产车用传感器外壳、车身面板、油路、反射罩、灯架等。受益于下游需求日益旺盛，热致液晶聚合物市场规模不断扩大。

在全球市场方面，目前，全球热致液晶聚合物生产企业数量较少，多集中于欧美及日本等国，包括日本上野制药、日本尤尼吉可、日本住友化学、美国杜邦、美国Dartco、法国罗纳·普朗克等。以上企业具备高端热致液晶聚合物生产实力，产量位居全球领先地位。

在本土市场方面，我国热致液晶聚合物行业仍处于研发阶段，尚未实现大规模应用，本土企业缺乏核心竞争优势。金发科技股份有限公司、上海普利特复合材料股份有限公司等为我国热致液晶聚合物主要生产商。金发科技专注于特种工程塑料研发、生产及销售，目前已具备热致液晶聚合物自主研发实力。

新思界行业分析人士表示，热致液晶聚合物作为高性能材料，在高新技术领域应用广泛，未来在技术创新推动下，其应用范围将进一步扩大。我国为全球最大热致液晶聚合物消费国，但生产水平与海外发达国家相比存在一定差距，需求高度依赖进口，市场国产替代空间巨大。

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