大基金三期资金将投向哪些标的？

5月24日,大基金三期成立,注册资本达3440亿元,相较于前两期展现出了更为显著的规模与特征。

大基金三期在募资规模上实现了飞跃，其注册资本远超一、二期之和，预示着将有超万亿的资金被引导至我国集成电路产业，为产业发展注入强大动力。新一期基金不仅吸引了更多元的股东参与，财政和央企的出资比例显著提升，六大行更是首次参投，合计持股超过三分之一，体现了金融对科技创新和实体经济的坚定支持。

在经营年限上，大基金三期延长至15年，相较于前两期的10年，这一变化更有利于半导体产业在重难点技术上取得突破。回顾前两期，大基金一期在设计、制造和封测等多个领域均有涉足，而二期则更加聚焦于制造自立，推动国产半导体的崛起。

展望未来，大基金三期有望投向三个领域：首先，是重资本开支的晶圆制造环节，将继续支持晶圆厂的投资，推动自主产能的提升；其次，是国产化率较低的设备和材料领域，针对“卡脖子”环节进行精准投资，助力现有设备公司研发先进制程的设备、材料；最后，是人工智能相关领域，特别是在AI算力方面，将给予更多支持，以应对国际技术封锁带来的挑战。

在具体的投资标的上，可关注：$北方华创(SZ002371)$、$精测电子(SZ300567)$、$景嘉微(SZ300474)$、寒武纪、长电科技等