AI全球视野 博通发布季报

AI全球视野 博通发布季报

建信新兴市场基金（539002 ）AI 全球重要新闻总结

1.# 周三，苹果荣登全球市值最高公司的宝座。本周苹果股价可谓一波三折。周一苹果开发者大会（WWDC）开幕，投资者似乎对“发布会”的内容感到失望，认为苹果没有围绕AI透露太多有用的信息。当日苹果股价跌近2%，在美股“七姐妹”中表现第二差，市值居英伟达之后。然而，周二分析师预计苹果的AI产品会刺激消费者升级iPhone，华尔街连夜改口，包括DA Davison和美银等上调苹果目标价至230美元，苹果股价大涨7%，刷新历史新高，市值超越英伟达成为美股第二。周三，苹果涨势不减，开盘即涨4%，早盘最高涨近5.3%，刷新盘中历史高位至218.12美元，市值超3.3万亿美元，助力苹果超越微软，重夺美股市值第一宝座。分析指出，在快速发展的AI领域中，苹果曾一度落后于其竞争对手微软和谷歌，但苹果在5月公布了虽然业绩下滑，但略超市场预期的季度财报和业绩指引，以及宣布的一项高达1100亿美元的股票回购计划，成功缓解了市场对其股价表现的担忧。#巨头争相布局，AIPC迎风口？# $建信新兴市场混合(QDII)A(OTCFUND|539002)$$建信新兴市场混合(QDII)C(OTCFUND|018147)$$建信纳斯达克100指数(QDII)人民币C(OTCFUND|012752)$

2.# 甲骨文透露，微软将借助其云服务（OCI）拓展Azure AI 平台，从而为OpenAI 提供额外的算力。OpenAI 首席执行官阿尔特曼 (Sam Altman) 声明称，“OCI 将扩展 Azure 平台，使 OpenAI 能够继续扩展” ，这意味着现有 Azure 云服务已经无法满足 OpenAI 对 GPU 的需求。在甲骨文 2024 财年第四季度财报电话会议上，甲骨文董事长兼首席技术官拉里埃里森 (Larry Ellison) 告诉投资者，甲骨文正在打造一个 “非常、非常大的数据中心”，其中至少一半是为微软提供的。（包括）大量英伟达芯片，新的英伟达芯片，新的英伟达互联架构；液冷散热架构；它们主要用于训练。我的意思是，不是推理。它是用来进行大量的训练 。甲骨文还宣布与谷歌合作，从而使其跨云互联服务可在 11 个 OCI 地区使用，甲骨文 Oracle Database@Google Cloud 也承诺将在 2024 年晚些时候迎来首发亮相。甲骨文 CEO 萨弗拉卡茨 (Safra Ada Catz) 透露，由于“大语言模型训练需求激增”，甲骨文本季度签订了 “我们历史上最大的销售合同”，且“OCI、Autonomous、Fusion 和 NetSuite 销售额均创下新的纪录。”@天天基金网 @天天精华君

3.# 据SK海力士子公司Solidigm亚太区销售副总裁此前介绍，自GPT应用开始发展，GPT模型的训练参数量持续攀升，GPT-3已拥有数十亿参数，而GPT-4更是高达数万亿参数。面对万亿级别的参数量，HBM（高带宽存储器）作为一款新型的CPU/GPU内存芯片应运而生。凭借高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，HBM开始成为AI服务器搭载的标配。而在NAND方面，QLC Enterprise SSD（QLC企业级SSD）也因为其高容量、低功耗、快速读取速度等优势，逐渐成为数据中心存储解决方案的首选。尤其是随着北美客户扩大存储产品订单，QLC企业级SSD的需求也随之攀升。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预估，2024年，QLC企业级SSD出货位元上看30EB(EB, Exabyte)，较2023年成长四倍。当前，AI推理服务器主要执行读取操作，与AI训练型服务器相比，数据写入频率相对较低。与HDD相比，QLC企业级SSD的读取速度更快，且容量已发展至64TB。除了具备了更高容量和更快的读取优势外，QLC企业级SSD在AI应用搭载提升的另一个重要原因是，更优的TCO总体拥有成本优势。具体而言，凭借更高的存储密度，优化服务器和物理占用空间，并降源消耗等优势，在满足高性能存储需求的基础上，QLC SSD可以帮助大规模数据中心降低TCO总拥有成本。综上所述，QLC企业级SSD正逐渐取代HDD成为人工智能存储领域的又一个新宠，而随着人工智能训练（AI Training）逐渐成为高能耗应用，节能与否则成为了上下游厂商们重点考量的因素，基于此，QLC大容量SSD或许更适用于高容量需求的读取密集应用场景。

4.# 全球AI热潮最大赢家之一博通(AVGO.US)北京时间6月13日晨间公布截至5月5日的2024财年第二季度财报。博通是苹果公司(AAPL.US)和其他大型科技公司的重要芯片供应商之一，同时也是全球大型AI数据中心以太网交换机芯片以及ASIC定制化芯片的核心供应力量。在与AI业务相关的芯片产品以及软件产品无比强劲需求的推动之下，该公司最新财报数据和年度预测数据均远超华尔街分析师预期，在美股盘后交易中一度上涨超14%。此外，最新收盘股价接近1500美元的该芯片巨头还重磅官宣进行1拆10的股票分拆计划。博通最新公布的财报数据显示，不包括一些特殊项目，博通第二财季Non-GAAP每股利润高达10.96美元，相比之下，分析师平均预期为10.80美元，上年同期则为10.32美元。博通第二财季总营收规模则大幅增长至125亿美元，高于121亿美元的分析师平均预期，相比于上年同期更是激增43%。

在截至5月5日的三个月中，博通半导体业务部门营收高达72亿美元。相比之下分析师平均预期为71.2亿美元，高于上年同期本已增长强劲的68亿美元。博通第二财季基础设施软件业务营收则为52.9亿美元，超过49.3亿美元的分析师平均预期，远高于上年同期的19亿美元。

华尔街分析师们集体聚焦的业绩展望数据方面，该公司在财报的业绩指引部分表示，截至10月份的整个财年总营收规模预计将达到510亿美元左右，高于博通在此前的财报中预计的500亿美元，同时也高于华尔街分析师们近期接连上调后所显示的506亿美元平均预期。博通乃苹果等智能手机端的射频芯片以及有线和无线通信领域领导者。在AI底层硬件方面，博通提供的以太网交换机芯片以及基于博通数据互联传输技术的AI领域ASIC芯片需求无比强劲，传闻谷歌(GOOGL.US)和微软(MSFT.US)等科技公司通常点名要求采购博通以太网技术相关的硬件产品。

博通Trident系列芯片以其高性能、高密度和节能特性而闻名，是构建现代大型数据中心网络基础设施的最关键技术之一。最新推出的Trident 5-X12作为系列中的一员，延续了这一传统，提供了先进的网络带宽、低功耗运作和高度的可扩展性，支持下一代数据中心网络的需求，还包括对AI训练/推理负载和机器学习工作负载的支持，并且Trident 5-X12的高性能和高端口密度使得它非常适合于现代数据中心内部的超级高速网络需求。

在全球范围，一些数据中心非常依靠博通以太网交换机芯片以及定制化ASIC芯片设计来构建人工智能底层基础设施系统，但该公司也销售汽车、智能手机和互联网接入设备的相关硬件组件。此外，该公司还不断进军软件领域，包括与大型计算机、网络安全以及数据中心优化相关的软件产品。

更重要的是，凭借在芯片间互联通信领域的绝对技术领导地位，近年来，博通乃AI领域ASIC定制化芯片目前最为重要的参与力量，比如谷歌自研服务器AI芯片——TPU AI 加速芯片，博通乃核心参与力量，博通与谷歌团队共同参与研发TPU AI 加速芯片。除了芯片设计，博通还为谷歌提供了关键的芯片间互联通信知识产权，并负责了制造、测试和封装新芯片等步骤，从而为谷歌拓展新的AI数据中心保驾护航。

以太网交换机芯片，以及与AI密切相关的ASIC定制化芯片的强劲需求在博通2023财年以及2024财年至今持续超预期的强劲营收数据中能够明显看出。尤其是AI 领域ASIC定制化芯片已成为博通愈发重要的营收来源，市场消息显示，传言美股科技巨头微软与Facebook母公司Meta最新的自研AI芯片都将选择博通作为自研芯片技术的核心合作伙伴，Meta此前与博通共同设计了Meta的第一代和第二代AI训练加速处理器，预计博通将在2024年下半年和2025年加快研发Meta下一代AI芯片 MTIA 3。

数据来源：万得，截至日期2024年6月13日

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