存储芯片需要分开细分方向：1、存储上游晶圆厂目前还在涨价，但存储下游的消费电子等

存储芯片需要分开细分方向：

1、存储上游晶圆厂目前还在涨价，但存储下游的消费电子等产业需求并很好的回暖，涨价并非利好所有产业链企业。部分细分领域存在需求端因不堪上游涨价而下降采购量的情况。根据闪存市场最新终端产品报价，5月之后，SDD、内存条等产品售价存在明显下降趋势。

本轮存储大幅涨价主要是由上游涨价驱动，下游端买方需求增长不明显。上下游涨价并没有一致性，如2024 年第一季度全球智能手机出货量同比增长 6%，幅度远低于存储涨价幅度。由于下游出货量下降，出现增收不够，利润下降的情况。

目前，除华虹半导体等少数晶圆厂商，国内存储产业链厂商$江波龙(SZ301308)$ 、$佰维存储(SH688525)$ 、朗科科技等均以从事封装、测试等中下游环节为主。因此，对于此类中下游厂商而言，如若没有吃到前期囤货红利，当原厂持续涨价，势必会带来压力。

在存储产业链中，受益于AI需求爆发最大的环节还是主要应用于服务器中的HBM。HBM市场主要是SK海力士、三星和美光三家占有。

因此目前可看的只要是原料上游端的机会为，以及概念消息面刺激的部分细分，像AI手机PC。

这块主看业绩表现好的，以及上游 $深南电路(SZ002916)$ 、雅克科技、深科技、上海新阳、江丰电子等