首先感谢各位忠实的读者朋友，今天有缘再次点击阅读【底部掘金】栏目，[每天固定的更新时间为19：00，今天是2024年6月17日]
“该吃吃，该喝喝，该玩玩”这三个关键词是我们在“翻倍计划”圈子中提及频率最多的三个关键词，虽然讲起来非常容易，但真正让每个人去做到的时候，又何其容易，甚至有些人穷极一生也做不到。
这三个关键词背后究竟映射的含义是什么？
彻底悟透的人其实早就已经在独享每场的饕餮盛宴，只有那些只看其“表”不看其“里”的人仍在四处碰壁。
市场情绪的持续低迷，引来的是芸芸众生的唾骂，其实我认为更多的还是应该保持冷静乐观的一种心态，因为我们经常在讲，只有时局不好的时候，才是真正市场机遇来临的时刻，“跌”与“涨”的关系其实非常微妙，真正的高手看懂的是“跌”的马前炮逻辑，而"吹手“只会大肆宣扬马后炮的市场逻辑。
至今仍在四处碰壁的人只有一个核心弊端就是”焦虑“。
笔者观点认为：
一个人的拥有的“超额认识”和“超额眼界”是决定这个人在市场中最终取得的“超额收益”，不仅决定了这个人看待市场的“宽度，气度，厚度”，还决定了其跨越阶层的人生高度。
由于“格局”的认知不同，很多人对于“涨跌”的“焦虑”异常敏感，以“价格”定义逻辑的心性甚至超越了自我。
其实我们根本不需要因“价格”而去定义市场逻辑，真正应该去做的则是你是否原意去相信某个市场逻辑未来是否可以达到你的预期，而不是因为“价格”的变动成为你入场的理由。
我们在上周二的文章中针对当前PCB行业的发展与未来的产业发展趋势谈了一些市场观点，其中明确指出，当前PCB行业仍然处于一个供需端供大于求的产业格局，而未来的核心驱动因素就是高端领域的国产化替代与下游全新领域需求的增量机遇。
市场端给的反馈究竟是什么，我们不再去吹嘘，因为只有真正看懂逻辑的人早就把这个丰盛的午餐揽入怀中，现在来看只是马后炮的市场逻辑，并无太大留恋。
今天我们就聊一聊，PCB产业下游全新领域需求的增量机遇究竟在哪？
从行业发展趋势来看，自去年开始快速发展的人工智能行业驱动了高算力成为重要的产业底层基石，而高性能服务器则作为高算力的载体，驱动的增量机遇在未来有望实现高增长态势，通过产业链的供需传导将拉动相应高速PCB的需求同步增长。
根据行业数据统计：
2021-2022年全球数据中心市场规模为679.3亿美元-746.5亿美元，分别同比增长9.79%与9.89%，而我国2021-2022年数据中心市场规模则为1500.2亿-1900.7亿，分别同比增长28.50%与26.70%。
由此数据可以清楚的看出，我国数据中心的市场规模增长是远超全球增速的。
另一方面从全球服务器出货量来看，2021-2023年全球服务器出货量由1700.8万台增长至1882.1万台，同比增长4.3%，保持了稳定的增长趋势。
笔者观点认为：
PCB行业未来全新的增量需求主要驱动因素就是服务器与汽车领域，其中服务器行业成长速度较高，2022~2027年复合增速达6.5%，其中主要的增长驱动力为服务器平台的持续升级以及AI服务器带动的PCB需求的量价齐升。
相关产业链
从增量需求端来看，AI服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡叠加服务器升级将会驱动PCB层数，材料等性能的大幅提升，对应的价值量有望同步提升。
从技术路线来看，新一代服务器的信息交互速度大幅提升的同时将对PCB的加工密度，层数以及CCL材料均提出了更高的要求，其中高频高速是增量需求的核心，而解决高频高速需求的核心则是所需的CCL材料从中低损耗等级提升至超低损耗等级。
如果我们把每一次入场的开局都当作一场全新牌局的开始，那么谁能成为下一个尚未被市场挖掘的厂商就是一个标志的马前炮市场逻辑。
公司多年来一直深耕PCB产业，凭借技术工艺的持续突破创新，形成了PCB双层，多层，高密度互联HDI板，厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC 载板等丰富的PCB产品管线，其年产能达到500万平方米。
公司是国内少数具备任意层互连HDI量产能力的公司之一，其技术工艺HDI 板最小孔径可达 0.075mm，最小线宽/线距可达 0.05/0.05mm，任意层互连HDI板量产最高层数可达14层。
在高端PCB领域，公司已具备小批量量产普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板。
从市场情绪驱动点来看，市场情绪关注的核心要点与未来可预期的因素则是公司是否成为英伟达等AI服务器厂商的PCB供应商？
其实我们只需理解两个知识点，国内的HDI与IC载板属于高端PCB领域，具备量产能力的厂商是少数的，公司董秘在互动平台的信息披露显示，公司与英伟达等AI服务器厂商存在通过产业供应链进行部分产品的合作。
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