24Q2电子行业业绩前瞻

业绩整体保持稳定增长，苹果安卓阵营有所分化，行业景气复苏趋势确立，AI创新拐点到来，国产替代维持景气。

1、下游看，消费电子和家电24H1需求较强，其中海外和IoT相关表现持续强劲；手机和PC虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机（类比上一轮4G换5G，本轮是AI高规格硬件需求推动），其中苹果保持增长，安卓拉货阶段性走弱；汽车和工业边际好转，开始部分恢复拉货。

2、上游看，晶圆厂12寸开始满载，成熟制程开始预期涨价，封测厂整体稼动率8成左右，半导体国产替代相关订单稳健推进中。

我们预期业绩表现相对亮眼的细分板块有IoT相关SoC、出海品牌公司、苹果链龙头、CIS、微棱镜、快充、先进封测、存储、面板、PCB等。 

消费电子：苹果保持增长、安卓拉货阶段性走弱。消费电子包括IoT和家电类24H1需求较强，其中海外市场表现持续强劲；手机和PC虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机（类比上一轮4G换5G，本轮是AI高规格硬件需求推动）。1）手机端：苹果保持增长（我们预计出货量同比增长10%-15%），安卓拉货走弱；我们预计有新料号逻辑、涨价逻辑、国产替代逻辑的公司表现更好；2）海外和IoT相关表现持续强劲，包括海外市场+驱动IC、SoC相关公司，同时下半年晶圆厂涨价预期会对业绩有较大影响。 

半导体上游：国产替代端订单持续强劲、晶圆代工和封测需求底部复苏。1）晶圆厂：12吋稼动率满载，CIS、DDIC需求较强，其他需求也在复苏，整体稼动率好转，二季度表观ASP有望触底，业绩会逐季度改善，迎来估值和业绩的双修复。2）封测厂：我们预计大厂整体稼动率8成左右，小厂逐步满产，下游需求恢复带动稼动率提升，收入和毛利率有所改善。3）半导体设备/零部件：我们预计整体业绩有望符合市场预期，下游扩产持续，2023年订单逐渐转化成收入，因此业绩料将保持稳速增长；24Q2订单稳健，受益于先进扩产及国产化率提升，保持景气度。

电子零组件：被动元器件内部出现分化，消费类阻容感需求持续向好，薄膜电容&铝电解电容处于去库存尾声；我们预计安防需求实现个位数小幅复苏；PCB稼动率环比微增，沪电股份为代表的算力板块继续高景气，覆铜板受益阶段性拉货和开启涨价覆盖成本；LED在芯片环节的盈利改善上将略超预期；面板业绩整体稳固向好，景气度较往年更高。

以上内容仅为记录，不作投资参考！！