当前全球AI服务器的需求强劲，驱动PCB市场量价齐升。
据多家PCB厂商反馈，下游需求复苏情况优于去年，尤其是HDI订单目前处于相对饱满状态。AI算力相关的需求对HDI整体产能的占用率显著上升。
HDI板是高密度互联多层板，是PCB板的一种高阶高密度设计。
据Prismark预测，HDI PCB的市场规模有望在2027年达到145.8亿美元，行业具有强劲增长潜力和广阔前景。
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HDI板行业概览
HDI板从普通的印刷电路板（PCB)演变而来。
通过引入微孔技术、激光直接成像技术等尖端制造工艺，达到更精细的线路和更小的孔径，实现线路的紧密布局，满足当前电子产品对轻薄的需求。
在高端智能手机领域，HDI板已逐渐取代传统多层板。能够应对更为复杂的电路设计和更紧凑的元件间距，完美适应手机平板等尺寸和重量受限的设备。
HDI技术能有效缩减PCB上的布线区域和元件间的距离，增强服务器的集成度和整体性能。
HDI板的制作比较繁琐，包括多次压合、电镀、钻孔等繁琐工序，整个制作过程复杂又耗时。其优势在于能够容纳更多的元器件，精确布置盲孔和埋孔则是提升其密度的关键所在。
相较于通孔板，HDI在实现相同功能时所需的板材层数更少，能够有效提高批量生产的一致性和可靠性。
PCB、HDI、类载板和载板的线宽线距比较：
从下游需求来看，移动终端占据了HDI需求的58%。HDI板市场的增长主要受益于手机设计的变革。苹果公司率先在手机主板中引入HDI Anylayer技术，三星、华为、Vivo等知名手机品牌随后跟进，推动了HDI板市场的需求增长，加速了技术的更新换代。
随着技术的不断发展，HDI的应用领域正在逐步拓展至汽车、服务器、通讯设备等领域。
新兴领域的应用为HDI技术的长期发展提供了强劲动力。AI服务器GPU加速卡和高速率光模块等高端设备中广泛采用了高阶HDI技术。英伟达的GB200单颗GPU有望进一步推升HDI的价值，为产业链带来新的发展机遇。
HDI产业链梳理
PCB行业的上游集中在原材料和生产设备。其中主要原材料有覆铜板、铜箔、铜球等；PCB的下游应用领域覆盖消费电子、通讯设备、医疗工控等多个行业。
中游环节根据产品类型的不同，可以分为刚性单双面板、标准多层板、HDI板、IC载板、挠性板以及刚挠结合板等。
国内企业在HDI板和IC载板等高端领域国产替代空间十分广阔。
HDI产业链梳理：
HDI板竞争格局和龙头梳理
PCB市场的竞争格局相对分散，多层板细分市场主要由国内厂商主导，在全球市场上占据了高达73%的比例，具有明显的优势。
在HDI市场上，海外厂商和中国台湾厂商目前占据主导地位。
HDI的发展往往与大型科技企业的紧密合作息息相关。例如健鼎通过与三星的合作打入其供应链；日韩的HDI领先企业，主要是三星PCB供应链的核心供应商。
根据Prismark的数据，全球前四的HDI厂商包括AT&S、华通、欣兴和TTM。
国内目前已有近20家国内公司能够量产HDI，尽管整体规模尚小且主要集中于低端HDI的生产，但是少数公司已具备制造高端HDI产品的能力。
中国大陆HDI相关布局厂商包括方正科技、博敏电子、胜宏科技、景旺电子、深南电路、沪电股份、崇达技术、生益电子、东山精密、超声电子等。
方正科技、博敏电子和胜宏科技等公司都在增加资本支出以提升HDI产能。
此外，沪电股份在AI服务器PCB行业中占据龙头地位。部分产品已实现批量交付；胜宏科技是HDI板的领军企业，公司已实现了4阶HDI及高多层产品的产业化，同时6阶HDI产品的研发与布局也在加速推进中。
中国大陆厂商HDI扩产情况：
数据来源：公司公告，东北证券
结语
当前随着全球AI算力持续紧缺，带动AI服务器供不应求，进一步推动高端PCB用量增长，在此背景下，HDI有望迎来量价齐升的良好局面。
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