利扬芯片 抢权配售！（5.20亿，3.5亿，科创板，半导体）
原创:可转债小花狗 欢迎关注！
1、利扬芯片 抢权配售分析。
利扬芯片发债规模5.20亿，股权登记日：07.01。 百元股票含权16.20元左右，配售10张可转债约需386股。 发债规模偏大，含权一般，上市首日流通规模约3.48亿，炒作可能较小。首日大概率达到120-130元。
半导体行业，集成电路封测。 概念有汽车芯片、专精特精、5G、传感器、卫星导航、算力概念等。
股权登记日：2024.07.01。 配债缴款日/申购日：2024.07.02。
根据当前情况估算，仅供参考！
2、利扬芯片 抢权配售表。
买入400股利扬芯片的股票，满配，即肯定获配1手转债。配1手约需资金6408元。转债达到130元，安全垫约为4.68%，安全垫偏高。
买入200股利扬芯片的股票，有概率获配1手转债。配1手约需资金3204元。转债达到130元，安全垫约为9.36%。安全垫较高。 但如今抢权配售的人较多，且配不上转债损失较大，建议尽量满配或接近满配，多买一些。不建议卡0.5手靠运气。
利扬芯片是沪市可转债，最小配售单位为手，一手党可用精确算法占便宜（不足1手的部分按照尾数大小排序获得剩下的转债），简化就是买大于0.5手小于1手的金额有可能配到1手可转债。
利扬芯片是科创板公司，科技板至少购买200股。科创板最小交易是200股，超过200股的，按每1股增加。账户中股票不足200股的，可以一次性申报出售，200股起购1股递增，所以加1股就能保证尾数排在前面。
3、正股 利扬芯片（688135）。
公司简介：专业从事半导体后段代工的现代高科技企业。
经营性质：私营。
所属行业：电子—半导体。
主营业务：集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。
公司2023年营收5.03亿，同比增长11.19%；净利润2172万，同比下降32.16%。2024年一季报营收1.17亿，同比增长11.01%；净利润33.85万元，同比下降94.63%。
4. 配债流程 利扬转债。
配债流程！超详细！超用心！
股权登记日：07.01日。配债缴款日/转债申购日：07.02日。
此时需要在07.01日收盘持有，也就是最晚07.01尾盘买入。 配债当天晚上就会出现在持仓一个新的代码，即配债代码。 07.02配债手动缴款，必须手动，在持仓里点买入卖出都可，单价为100元/张，点击最大数量或输入。 然后07.02日当天就可以卖出股票，最早07.02日开盘就能卖。 给配债缴完款后，可以通过查询当日委托验证，看看有没有“配债缴款”，整个配债流程就完成了。
这是配债整个的流程，需要注意的是：1、股权登记日当天收盘必须持有股票。2、配债缴款日/申购日必须手动给配债缴款。
沪市可转债：获配金额每满1000元就能获配1手转债，获配金额大于501元有可能配上一手。例如获配金额555元，有可能配上1手转债。获配金额1555-1999元，肯定能配上1手转债，有可能配上2手转债。
各位老板如果看的高兴，期待您用发财的小手给俺点一个小小关注！ 如果文章对您有任何的帮助，期待您的点赞、在看、分享、赞赏等，都是对作者的莫大支持，感谢您的支持！
个人观点，仅供参考
$利扬芯片(SH688135)$ $集智股份(SZ300553)$ $松原股份(SZ300893)$
#A股6月跌超3%，七月能否翻身？# #AI设备端行情爆发，哪个方向潜力大？# #【有奖】光伏业传来大消息，影响几何？#
本文作者可以追加内容哦 !
