韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可，向韩国覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。一句话解释就是：HVLP铜箔将会用在英伟达服务器的覆铜板上。
什么是HVLP铜箔呢？先来了解一下：
HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。
以下是HVLP铜箔概念股一览：
【铜冠铜箔】：公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，6月交货超100吨，客户需求缓步增长。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，其中部分客户供货给英伟达。
【逸豪新材】：公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟，已有客户下订单，公司已送样，产品目前处于测试验证阶段。
【诺德股份】：公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售，目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品。
【德福科技】：公司有HVLP铜箔（超低轮廓、低损耗）和RTF铜箔（低轮廓、低损耗）产品，并实现了一定的出货量。
【嘉元科技】：电子电路铜箔方面，公司围绕市场需求，持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了HVLP等高性能电子电路铜箔的技术突破，部分产品已送样测试，具备量产能力。
【宝鼎科技】：子公司金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目，一期项目预计年内投产，达产时间尚不确定。
【中一科技】：公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发，并根据市场需求开展相关业务。
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