盘前热点
一、五部门公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单
工信部等五部门公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单,北京、上海、深圳、广州、武汉、重庆、南京、苏州、成都、杭州—桐乡—德清联合体等在列。明确智能网联汽车“车路云一体化”试点商业化运营主体,鼓励探索国资平台、车企、运营商、科技公司等多主体投资共建、联合运营的发展模式。
车路云:金溢科技、万集科技、索菱股份、华体科技、光庭信息、万通智控
二、特斯拉二代人形机器人Optimus将首次亮相世界人工智能大会
1、特斯拉官方微博宣布,二代人形机器人Optimus将在7月4日至7日于上海举行的2024世界人工智能大会首次亮相,“见证人形机器人的再进化”。
2、乐聚的KUAVO开源鸿蒙人形机器人也将亮相WAIC2024。
人形机器人:科力尔(华为)、昊志机电、斯菱股份、丰立智能、通力科技
三、有色金属普涨
COMEX黄金、白银普涨,LME金属期货收盘普涨,详见期货一栏。欧洲央行管委斯图纳拉斯称,今年再降息两次似乎是合理的。
有色金属:晓程科技、湖南白银、盛达资源、北方铜业
四、华为ApolloVersion即将重磅来袭,5G-A技术有望加速发展
据媒体报道,第十六届华为用户大会将于7月5日在土耳其伊斯坦布尔举行,5.5G重磅技术ApolloVersion将揭晓。据介绍,华为ApolloVersion是“首个基于R18协议的5G-A版本发布”,标志着5G-A技术即将迈入一个全新的发展阶段。国内5G-A加速发展,关注产业链发展机遇。5.5G阶段或将应用超大规模MIMO以及新的调制解调技术,以实现更高的频谱效率,而更大规模的MIMO有望推动天线振子、射频器件需求量的释放。另一方面,随着信号传输进一步向高速化和高频化发展,有望带来高速且多层化PCB板材增量需求;此外硅基氮化镓射频器件基于卓越的射频特性和低功耗性能,或将成为5.5G以及未来6G基站射频器件较佳选择。
利好板块:5G-A
相关概念股:胜宏科技、沪电股份等
五、2024空天信息大会暨数字地球生态峰会即将召开
据媒体报道,由中国科学院空天信息创新研究院、江苏省无锡市人民政府指导,江苏无锡经济开发区管理委员会、中科星图股份有限公司主办的“2024空天信息大会暨数字地球生态峰会”于2024年7月7日到7月9日在无锡国际会议中心召开。本次大会聚焦空天信息、商业航天、低空经济等领域,为空天信息产业发展提供一份前瞻性的落地行动指南,多角度展示空天信息前沿新趋势、产业新技术、商业新模式,激发创新活力助推数字经济可持续和高质量发展。
据中国民用航空局发布的数据显示,到2025年,中国低空经济的市场规模预计将达1.5万亿元,2035年有望达3.5万亿元。低空经济符合国家发展新质生产力的要求,具有产业链条长、辐射面广、成长性高、带动力强等特点。随着各地陆续加大对低空经济的支持力度,相关产业链有望充分受益。
利好板块:低空经济
相关概念股:上海瀚讯、纳睿雷达等
六、韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可
业内消息称,韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可,将向韩国覆铜板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米(m)以下的高端铜箔,全称为高频超低轮廓铜箔,具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性,它不仅用于AI加速器,还用于5G通信设备和网络基板材料,以实现高效信号传输。
公开资料显示,全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本,企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山集团等,其中日本三井就占据了35%的市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚,加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断,导致需求高度依赖进口,近几年国产厂家才逐渐跟上,随着下游需求爆发,本土替代渗透率将持续提升。
利好板块:HVLP铜箔
相关概念股:铜冠铜箔、逸豪新材等
七、特斯拉加快布局该业务,马斯克表示年增长率将达到200%至300%
据报道,AI热让特斯拉加快布局储能系统,特斯拉旗下的能源子公司TeslaEnergy公布数据显示,在2024年二季度部署了9.4GWh的电池储能产品,创下最高季度纪录,季度环比增长129%,年度同比增长157%,增速惊人。
特斯拉2024股东大会上,CEO马斯克表示,特斯拉在储能领域的业务增长迅猛,年增长率将达到200%至300%。此前,位于上海临港新片区的特斯拉上海储能超级工厂正式开工,预计2025年第一季度投产,投产后超大型电化学商用储能系统Megapack产量将达1万台,储能规模近40吉瓦时(1吉瓦时=1000兆瓦时)。中国储能产业链具有制造、成本和市场等优势。特斯拉在中国上海建设储能厂,一方面看中了中国的规模制造、快速响应优势,能够快速补齐Megapack产能短板;另一方面利用中国完备且成本低廉的储能系统产业链优势能够降低Megapack成本,特斯拉在中国的储能业务布局有望带动相关产业链蓬勃发展。
利好板块:储能
相关概念股:世运电路、西典新能等
八、行业要闻
1、沃尔核材:目前部分224G高速通信线样品已通过客户测试,小批量生产中。
2、7月2日至3日江苏苏州,大力推动“人工智能+”制造业。(汇川技术)
3、独立纪念日假期,周四晚美股全天休市。
4、印度和日本股市涨爆了!印度指数史上首次突破80000点。
公告速递:
一、公司公告
弘信电子:与深圳X国企签署战略合作协议 力争算力业务合作规模达到10亿元
大立科技:中标某型光电系统研制项目
赛力斯:标的资产于评估基准日所表现的市场价值为102.33亿元
海目星:与欣界能源签订《战略合作框架协议》
泰凌微:发布新产品TLSR925x系列SoC
二、半年报
神通科技:半年报净利润2900万元-3200万元,同比增长182.91%-212.18%(汽配)
锦波生物:半年报净利润2.9亿元-3.1亿元,同比增长165%-183%(北交所医美)
迪贝电气:半年报净利润3670.48万元-4048.88万元,同比增长151.24%-177.15%(电机)
广合科技:半年报净利润3亿元–3.2亿元,同比增长90.13%-102.81%
松原股份:半年报净利润11975万元-13235万元,同比增长90%-110%
圣湘生物:半年报净利润1.5亿元-1.65亿元,同比增长64%-80%
千红制药:半年报净利润1.83亿元,同比增长53.57%
雷赛智能:半年报净利润1.10亿-1.18亿元,同比增长46%-56%
世运电路:半年报净利润2.75亿元-3.15亿元,同比增长40.34%-60.75%
国瓷材料:半年报净利润3.3亿元-3.5亿元,同比增长3.46%-9.73%
格 力 博:半年报净利润1.15亿元-1.35亿元,同比扭亏为盈
三、增持与回购
迦南科技:拟增持100万股-200万股
艾迪药业:拟增持500万元-1000万元
辽港股份:拟回购1亿元-1.2亿元
华英农业:拟回购5000万元-1亿元
美 芯 晟:拟回购5000万元-1亿元
中熔电气:拟回购2000万元-4000万元
坤恒顺维:拟回购1500万元-3000万元
康欣新材:拟回购1000万元-2000万元
四、复牌
ST康美:复牌,摘帽(康美药业 医药)
五、地雷阵
三木集团:股东拟减持3.00%股份
红豆股份:股东拟减持1.50%股份
超 频 三:股东拟减持1.31%股份
秋 田 微:股东拟减持1.00%股份
300448浩云科技:车联网+数据要素+慧物联网数据平台
1、6月26日互动易:公司控股子公司冠网科技研发的道路安全智能化管理平台,通过结合高速公路自建摄像头,可以分析道路上的车流和安全隐患,同时联动监控中心和路政,主要应用于高速公路的相关项目中,该应用场景属于车路云一体化的环节之一。
2、公司的主营业务是提供以低代码平台为核心,智慧物联网数据平台和智能感知终端为配套,大数据运营为服务的多位一体的行业综合解决方案。
3、根据公司官网:浩云科技大数据技术是集视频结构化、智能环境感知、海量数据融合、强大计算能力和深度分析挖掘为一体,形成了大数据智能应用新生态,全方位、多维度为公安、司法、高速等客户提供态势感知等大数据智能服务,主要包括智能感知技术、数据治理技术、数据存储和清洗技术、数据查询分析技术和数据可视化技术。
600584长电科技:拟收购晟碟半导体80%股权+HBM
1、3月4日晚公告,拟收购晟碟半导体80%的股权,收购对价约6.24亿美元。标的公司成立于2006年,位于上海市闵行区,主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品类型主要包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器等。
2、23年12月29日互动:长电科技是国内在Chiplet先进封装领域最大参与者之一。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持到高带宽存储相关封装要求。
603256宏和科技:覆铜板上游+玻璃纤维布+供应斗山电子+消费电子+华为
1、公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售,自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后,公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。
2、电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中,最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类电子产品中。22年半年报显示:公司中高端电子级玻璃纤维布,薄布、超薄布、极薄布产品质量稳定,技术先进,广泛供应于覆铜箔板(CCL)行业的大型企业,包括松下电子、台光电子、汕头超声、联茂电子、斗山电子等行业内知名的公司。
3、6月13日公司互动:公司主要的产品是电子级玻璃纤维纱线及织物,产品通过下游覆铜板厂商的浸润、干燥、压合等生产流程,制造为覆铜箔基板及半固化片提供给印制电路板生产商进行下一步的加工。印制电路厂商通过曝光、显影、蚀刻、压合、钻孔等复杂工艺,生产出各类印制电路板。公司开发生产的系列超薄、极薄玻璃布通过上述工艺进入封装领域,黄石工厂的投产可以较大程度满足国内客户对高阶基材的需求。
4、2023年9月5日互动易:宏和科技的产品全线应用于智能手机产品,公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。#政策利好持续,车路云一体化提速#$宏和科技(SH603256)$$长电科技(SH600584)$$浩云科技(SZ300448)$
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