国科微AI芯片首次正式公开

2024年7月4日，全球瞩目的世界人工智能大会（WAIC 2024）在上海盛大开幕，本次大会汇聚了全球人工智能领域的精英与先锋企业，共同探讨人工智能技术的最新进展与未来趋势。

作为国内领先的集成电路设计企业，国科微携全系边端AI芯片精彩亮相。其自主研发的大算力AI边缘计算芯片与车载SerDes芯片在此次大会首次正式公开。

国科微这款AI边缘计算芯片不仅拥有高达20TOPS的整数精度算力，还支持多种大模型与主流计算框架，为边缘AI应用提供了强大的“芯”动力。它可以广泛应用于AI相机、AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品中，为智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等多个领域的发展提供了强有力的支撑。

另外国科微成功研制的车载SerDes芯片正向传输速率达6.4Gbps，传输距离可达15米，满足大数据量、高速率、远距离、低延迟传输需求；支持多信号传输协议设计，为汽车数据传输带来完整的解决方案。