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2024/7/10

Q：为什么Hynix在良率上没有问题，而美光和三星遇到了瓶颈？

A：Hynix可能在参数调校和前后端串联上做得比较好。美光在实验开发阶段使用了EVG的设备和材料，但在量产时改用了我们的设备，导致参数设定出现问题。目前美光正在重新调整材料和设备的配方，预计Q4的产能提升会有问题。

Q：美光在量产过程中遇到了哪些具体问题？

A：美光在量产过程中遇到了材料配方和设备参数设定的问题，特别是在临时绑定和后续制程中出现了材料和设备精准度的问题。这些问题导致良率不稳定，影响了产能提升。

Q：美光是否有计划更换供应商？

A：目前有听说美光在考虑使用EVG的设备，但EVG的产能也有限，无法完全满足美光的需求。

Q：美光的产能目标是什么？

A：美光的目标是到日历年Q4达到每月18K片晶圆的产能，并在明年年底达到每月40K片晶圆的产能。这个目标是基于现有设备和即将交付的设备的产能评估得出的。

Q：美光的产能瓶颈在哪里？

A：美光的产能瓶颈可能在于设备的整体配合。我们的设备产能是1K，但需要与其他设备配合使用，整体评估后才能确定是否存在瓶颈。

Q：美光的订单情况如何？

A：美光在两三个月前已经确定了明年的订单，但在前两三周开始削减订单。目前他们在观望，若能解决现有问题，明年可能会重新增加订单。

Q：美光在HBM3e的材料问题上有何进展？

A：美光目前正在解决材料问题，但不确定是换材料还是在现有材料上做调整。

Q：美光在5月份未能按时交付NVIDIA的HBM3e是因为什么原因？

A：美光未能按时交付NVIDIA的HBM3e主要是因为良率没有达到预期，实际良率与原本的期望产出差距较大。

Q：美光在今年2月和3月的良率情况如何？

A：今年2月和3月，美光的良率曾短暂提升至约70%，但在大批量生产时出现瓶颈，导致良率下降。

Q：三星在HBM3e方面的进展如何？

A：三星目前也在努力通过英伟达的认证，但今年已经开始减少订单，预计今年剩下15台，明年减少到9台。

Q：三星的HBM3e通过英伟达认证的几率有多大？

A：三星通过英伟达认证的几率取决于其设备的动态和产能扩展情况，目前来看，三星和美光的状况都不确定。

Q：美光的产能预估是否过于激进？

A：美光之前的产能预估确实较为激进，近期内部预期有所调整，但资本开支仍然增加。

Q：台积电在3DIC方面的需求情况如何？

A：台积电在下半年会更积极地谈论明年的需求，目前预计明年会出5台曝光机给台积电。

Q：台积电在SoIC方面的需求会用到哪些设备？

A：台积电在SoIC方面会用到wafer to wafer的设备，预计在2025年下半年或2026年才能大规模量产。

Q：美光的HBM3e是否会用于AMD或苹果的芯片？

A：目前不确定美光的HBM3e是否会用于AMD或苹果的芯片。他们只是提到会用于相对高端的处理器，但具体是哪种处理器还不明确。

Q：台积电计划采购多少台Hybrid Bonding设备？

A：目前不清楚台积电具体会采购多少台Hybrid Bonding设备。公司预期明年下半年甚至到2026年，Hybrid Bonding会成为一个新的成长动能。台积电目前在认证其他品牌的Hybrid Bonding设备，但具体情况还不明确。

Q：美光是否会在其16开产品中使用Hybrid Bonding技术？

A：目前不确定美光是否会在其16开产品中使用Hybrid Bonding技术。虽然有消息称12开产品不会使用，但16开产品的情况还不明确。此外，今年并没有向美光送样Hybrid Bonding技术。

Q：Hynix何时会开始采用Hybrid Bonding技术？

A：Hynix预计明年会开始采用Hybrid Bonding技术，但具体时间和成果尚未明确。

Q：美光的技术路线是否会从TCNCNF转向MUF？

A：目前不确定美光的技术路线是否会从TCNCNF转向MUF。虽然Hynix垄断了MUF的材料，但美光在材料选用上存在一些问题，短期内可能不会更换材料。

Q：台积电CoWoS的产能明年有何更新？

A：台积电今年的CoWoS产能预计为每月4万片，CoWoS的产能为每月2万到2.5万片。预计到明年年底，CoWoS的总产能将达到每月6万片。

Q：台积电的SoIC产能明年有何更新？

A：台积电今年年底SoIC的产能预计为每月6千片，明年预计增加到每月1.5万到2万片。

Q：苹果和AMD是否会在明年使用台积电的N2工艺？

A：预计苹果将在2026年下半年开始使用N2工艺，而其他客户如高通和MediaTek可能要到2026年甚至2027年才会使用N2工艺。

Q：台积电的Luna Lake CPU是否会转向N2工艺？

A：是的，预计台积电的下一代Luna Lake CPU将会转向N2工艺。

Q：台积电是否会开发FOPoP（面板级封装）技术？

A：台积电确定会开发FOPoP（面板级封装）技术。与传统圆形晶圆不同，FOPoP使用玻璃基板进行封装，增加了可用面积。该技术主要由以前做面板设备的公司提供设备，目前英飞凌和一些IF公司已经开始使用。

Q：今年美光年底是否能达到18K的产能目标？如果Q4的产能提升不及预期，会有什么影响？

A：我们已经考虑了Q4产能提升不及预期的情况。如果没有考虑到这一点，今年年底的预期产能应该会达到25K到26K以上。

Q：DDI Bonder的台数为什么只有Tempera Bonder的一半？这两者的产能比例是怎样的？

A：目前我们不确定DDI Bonder和Tempera Bonder的产能比例是否为1:1。因为有些设备可能是混合使用的，具体的比例需要进一步确认。

Q：台积电的SYC1片wafer的售价大概是多少？

A：具体售价难以确定，因为每个客户的价格都会有所不同。不过，估计大概在1万到1.2万美元之间，因为目前台积电的CoWoS-L售价在8000到9000美元之间，SYC预计会贵30%到40%。

Q：台积电的CPU计划和硅光共封装（Co-Packaged Optics）进展如何？

A：台积电计划在2025年推出采用SYC封装的CPU，并预计在2026年将硅光芯片和交换芯片整合在同一块基板上。这一做法可以改善功耗并减少信号延迟。英伟达也在推动这一计划，以解决其功耗和发热问题。

Q：贵公司的主要竞争对手有哪些？

A：在Temporary Bonder领域，我们的主要竞争对手包括TOK、EVG和星云等。在TTCV领域，主要竞争对手有Heming和ACPT。在Hybrid Bonder领域，主要竞争对手是Disco。客户通常会同时采购多家供应商的设备，例如美光就采购了TOK、EVG和AI Max的设备。

Q：贵公司设备的价格大概在什么范围？

A：我们的设备价格大约在300万到500万美元之间，具体价格会根据客户的定制需求有所调整。

Q：贵公司是否生产最简单的Flow Trip机台？

A：我们不生产最简单的Flow Trip机台。我们的产品线主要集中在高端的Photolithography设备上，这些设备主要用于台积电的2D封装制程。我们在台积电有几十台这样的设备。

Q：美光是否将检测设备从Onto换成了Camtek？如果是，原因是什么？

A：是的，美光之前确实使用过Onto的设备，但后来全部换成了Camtek。不过具体原因不太清楚，只是听说安图现在的出货量很大，不确定是否台积电或美光也准备开始大量使用安图的设备。