利扬转债，明日上市！7.19（110-120元）
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1、利扬转债 上市分析。
利扬芯片发债规模5.20亿，上市日：07.19，当前溢价率8.91%，转股价值97.82。 发债规模偏大，含权一般，上市首日流通规模约3.48亿，炒作可能较小。首日大概率达到110-120元。
半导体行业，集成电路封测。 概念有汽车芯片、专精特精、5G、传感器、卫星导航、算力概念等。
上市日：07.19。
根据当前情况估算，仅供参考！
2、正股 利扬芯片（688135）。
公司简介：专业从事半导体后段代工的现代高科技企业。
经营性质：私营。
所属行业：电子—半导体。
主营业务：集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。
公司2023年营收5.03亿，同比增长11.19%；净利润2172万，同比下降32.16%。2024年一季报营收1.17亿，同比增长11.01%；净利润33.85万元，同比下降94.63%。
个人观点，仅供参考
$利扬转债(SH118048)$ $利扬芯片(SH688135)$ $泰瑞转债(SH113686)$
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