（1）公司概况：
a. 利扬芯片主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力。
b. 所属概念：5G、汽车芯片、信息安全、卫星互联网
c. 营收构成：FT、CP
（2）转债概况：
发行规模：5.200亿元
限售规模：0.236亿元
行业：电子-半导体-集成电路封测
评级：A+，上市交易日2024年07月19日
（3）总体印象：
公司质地4.4，股票估值7.0，股价趋势4.6
（4）估值对标：
华亚转债，溢价率56.99%，现价106.252元
（5）价格估算：
转股价值91.82元，给予溢价率24%
预估上市合理价113-115元
（6）应对策略：
沪市转债集合竞价涨幅达20%，会临时停牌至10:00；集合竞价涨幅达30%，则临时停牌至14:57，复牌交易3min内为连续竞价；停牌期间可撤单不可挂单。
利扬转债流通规模大概为4.964亿元，相对较大，股债联动性强；所属集成电路封测行业，处于高位震荡，市盈率60.7高于近十年51.38%的时间，估值水平适中；正股受均线压制，上涨阻力大，今日30f级别出现上涨，顶分型没有成立，还在包含关系中，上涨一笔尚未结束，股价处于历史低位。
公司质地偏差，虽然收入成长性较强，管理层累计增持总股本比例0.04%；但是收益质量很低，为重资产模式，维持竞争优势成本较高，货币资金对短期债务的保障较弱；转股价值偏低，远大于力合转债的66.97元；参考华亚转债转股价值67.68元和溢价率56.99%；行情近期不稳定，估值会有所保守，紧密参考溢价率24%。
综上，计划集合竞价时，会保持观望；行情不好，流动性差，溢价率大幅收敛，切合溢价率24%做参考基准；流通规模偏大，或迎来抛售兑现，价格有机会超跌回升，计划在112元附近紧密关注。
（7）阿莫团队中签情况：
中签3手，计划挂单115元卖出
$利扬芯片(SH688135)$$利扬转债(SH118048)$
如果股友们有不一样的见解，欢迎下方留言，你们的点赞关注是我持续更新的动力，谢谢支持@东方财富
（PS：市场有风险，投资需谨慎，提及股票或转债本人有部分持仓，随时有卖出计划，切勿盲目抄作业，风险自负）
本文作者可以追加内容哦 !
