7月最新政策风向显示，进一步全面深化改革、推进中国式现代化，成为下一步工作重点。
对照A股盘面表现，半导体赛道或成为“中国式现代化”催化下的主赛道。个股方面，上海贝岭连板，千亿市值龙头寒武纪-U大涨，海光信息、芯原股份等跟随上涨。（不作为个股推荐）
业绩方面，
从目前的中报预告来看，电子板块整体大面积实现了扭亏、预增。其中，半导体设备龙头北方华创，中报预告净利润预计同比大增42%-64%，大幅超过市场预期；长川科技净利润也预增近10倍。
在当前市场情绪普遍低迷的情况下，半导体电子有望凭借着过硬的业绩基本面“逆风翻盘”。
数据来源：iFind，截至2024.7.17，不作为个股推荐。
相比较于其他成长行业而言，电子行业“脱颖而出”或主要因为其业绩更优。
来源：兴业证券策略团队，剔除未披露业绩快报或预告的银行行业
估值方面，
半导体材料ETF标的指数经过充分调整后，当前估值位于历史低位，高成长行业通用的市销率PS值为3.14倍，有较大修复空间。
（数据来源：iFinD，截至2024.7.17）
此前借大基金三期成立的大消息，半导体材料设备指数迎来一波修复，但此前由于芯片进入去库存周期长达3年之久，前一轮修复也没能使指数回弹到高位区间，因此，指数依旧有较强的修复需求。
国家大基金历次成立后，相关板块的走势：
政策方面，
大基金三期成立，半导体板块迎来3440亿大利好。复盘此前板块走势，前两期大基金成立后，半导体行业在接下来的半年时间里都有比较正面的行情，尤其在集成电路、设备材料板块，提振最为明显。
长江证券表示，科创板行业分布持续向以新一代信息技术等产业为核心的中国“硬科技”聚集，考虑到科创板行业与我国未来经济发展模式的高度契合，以及AI等相关产业的不断发展，科创板或迎来新一轮成长浪潮。
市场风格和资金流向方面，
2010 年后大约 2-3 年出现一次成长-价值的风格切换，历史大级别的风格切换大多发生在市场牛熊转换时期。
政策风向也明确了到2029年，我们的各项改革要基本完成，科技在改革中占据了非常重要的位置，尤其是亟需实现安全、自主的领域创新，是未来5年的重点。
从成交/市值维度看，近期资金在电子行业的抱团效应显著：
北向资金也持续逆势加仓电子行业，月频/季频/年频分别累计流入29亿元、113亿元、326亿元，均位于申万一级行业首位。
（数据来源：iFind，数据统计截至2024.07.17）
具体到投资工具的选择，
在电子行业的细分板块选择上，材料设备是半导体行业的基石。一般情况下，半导体迭代顺序为“设备→工艺→产品”，开发新一代半导体产品，半导体设备往往需要超前发展。
另外兴业证券提到，龙头风格是今年电子股收益的重要来源。行业内前5%市值等权构成的龙头组合显著跑赢市值后5%的“小票”。
不过，电子板块由于其创新属性，在科创板、创业板上市的股票较多（如寒武纪-U等），且个股资金投资门槛较高，对投资年限、持仓资产有较高要求。
因此，适用于科创50ETF、半导体材料ETF、芯片ETF这样的行业主题指数进行投资，一方面被动跟踪指数，持仓较为透明，不会出现风格漂移，另一方面龙头集中，个股分散，且资金门槛较低（一手百元左右），还解决了可投资性的问题（无需开通科创板、创业板权限）。
其中，科创50指数成分股权重一半以上为电子，前十大权重股包括中芯国际（9%）、海光信息（6%）、中微公司（6%）等：
半导体材料指数成分股权重七成以上为设备、材料，前十大权重股包括北方华创（15%）、中微公司（15%）等：
国证芯片指数成分股四成集中在芯片领域，前十大权重股包括北方华创（9%）、中芯国际（9%）、韦尔股份（8%）、海光信息（6%）等：
$半导体材料ETF(SH562590)$$芯片ETF(SZ159995)$
#寒武纪持续大涨，AI芯片牛市开启？#
风险提示：以上仅作为服务信息，观点仅供参考。数据统计截至2024.07.17。提及个股不作为推荐，不作为投资依据。市场有风险，投资需谨慎。上述基金风险等级为R4，具体风险评级结果以基金管理人和销售机构提供的评级结果为准。上述基金为股票基金，其预期风险和预期收益高于混合基金、债券基金与货币市场基金。指数基金可能出现跟踪误差控制未达约定目标、指数编制机构停止服务、成份券停牌或违约等风险。此外，ETF产品特定风险还包括:标的指数回报与股票市场平均回报偏离的风险、标的指数波动的风险等。投资人应当认真阅读法律文件，判断是否和自身风险承受能力相适应。基金管理人不保证盈利，也不保证最低收益。
本文作者可以追加内容哦 !
