本周一级市场融资总额激增，医疗健康和先进制造领跑

在本周（7月13日至7月19日），国内一级市场共发生78起投融资事件，较上周的76起增加了2.63%。已披露的融资总额达到了约38.44亿元，相比上周的12.7亿元大幅增加了202.68%。

投融资活跃领域

医疗健康：继续成为投资热点，吸引了大量资金流入。

先进制造：凭借技术创新和市场需求，融资活跃度较高。

人工智能：随着AI技术的不断发展，相关企业获得了更多投资机会。

汽车出行：新能源汽车和智能出行解决方案继续吸引资本关注。

集成电路：成为融资总额最高的领域。

融资总额最高事件

本周披露金额最高的投资事件是异构集成芯片研发商芯盟科技完成的B轮融资，由产业方领投，光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际、精确资本等跟投，融资额达数十亿元。

投资趋势分析

医疗健康和先进制造：凭借其稳定的市场需求和技术创新，继续保持高活跃度。

集成电路：作为国家战略性新兴产业，集成电路领域的融资总额显著增加，显示出资本市场对该行业的高度关注。

结语

本周国内一级市场融资活动呈现出显著的增长趋势，尤其是在医疗健康和先进制造领域，表现尤为突出。随着科技和产业的不断进步，这些领域有望继续吸引更多的资本投入，推动行业的发展和创新。

$上证指数(SH000001)$  $先进制造(SZ399260)$  $通策医疗(SH600763)$