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1、公司简介
基本情况:杭州士兰微电子股份有限公司(600460.SH)专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,现已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2023年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。
公司标签:高新技术企业
2、创始人及股权结构
创始人:陈向东,1962年出生,大学本科,杭州士兰微电子股份有限公司创始人之一。1997年至今任公司董事长,同时担任子公司士兰集成、士兰集昕、士兰明芯、成都士兰、士兰明镓董事长,集华投资董事长兼总经理,博脉科技执行董事,士兰光电执行董事兼总经理;参股公司士兰集科董事,友旺电子副董事长;控股股东士兰控股董事长。
实际控制人:陈国华,郑少波,宋卫权,罗华兵,江忠永,范伟宏,陈向东
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3、资本运作
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4、公司业务
主营构成:分立器件产品,收入比例51.74%;集成电路,收入比例33.50%;发光二极管产品,收入比例7.94%。
公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式。报告期内,公司集成电路的营业收入为31.29亿元,较上年增长14.88%;分立器件产品的营业收入为48.32亿元,较上年增长8.18%;发光二极管产品(包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管)的营业收入为7.42亿元,较上年增加1.28%。
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2023年公司前五大客户销售总额合计占比14.22%,前五大供应商采购总额合计占比43.09%。
5、公司财务
截至2024年7月22日收盘,公司股价21.43元/股,总市356.6亿元。
公司2023年实现营业总收入93.40亿元,同比增长12.77%;实现归属净利润-3579万元,同比减少103.40%。
2023年,公司归属于母公司股东的净利润出现亏损的主要原因,系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生税后净收益-45,227万元。报告期内,公司对士兰明镓完成增资,取得士兰明镓控制权,将士兰明镓纳入合并报表范围,因合并产生投资收益29,461万元;同时,公司当期确认对士兰明镓的投资收益-9,694万元,两者合计影响损益19,767万元。
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6、发展战略
公司以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式,在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入;利用公司在多个芯片设计领域的积累,提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案;不断提升产品质量和口碑,提升产品附加值。公司预计2024年实现营业总收入120亿元左右(比2023年增长28%左右),营业总成本将控制在113亿元左右(比2023年增长26%左右)。
7、投资者问答
时间:2024-07-22
问:公司有没有参与华为鸿蒙操作系统的搭建?
答:2021年公司加入了开放原子开源基金会,并成为OpenHarmony项目群成员。专注于下一代智能物联网操作系统产品和技术的开发,并致力于成为全球的物联网操作系统发行版提供商。
时间:2024-07-22
问:公司开发的软件及操作系统是否有用于银行、航空、制造、船舶等领域?
答:公司是全球操作系统、端侧智能产品和技术提供商, 主要场景面向智能手机, 智能汽车, 智能物联网, 机器人等智能产业。
时间:2024-07-22
问:公司碳纤维材料可否用于手机领域?
答:碳纤维具有高强度、高模量、轻质、耐腐蚀等特点,是实现轻量化需求理想材料之一。公司聚焦于碳纤维加工工艺的改进、轻量化的创新以及应用领域的推广,目前公司碳纤维产品逐步运用于折叠屏手机领域。
时间:2024-06-19
问:公司芯片半导体方向发展是否有新突破和新技术?
答:公司已建立了可持续发展的产品和技术研发体系,最近几年已研发了多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、以SiC为代表的第三代半导体产品、智能功率模块产品(IPM)、车规级和工业级功率模块产品(PIM)、高压集成电路等产品。
$士兰微(SH600460)$
UMEDAO 浙#048
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