半导体迎来两大利好，明天有望迎来大涨！

利好一：日本九州岛附近海域发生7.1级地震，而九州岛是日本半导体产业重镇。

据中国地震台网正式测定，今天15时42分在日本九州岛附近海域（北纬31.80度，东经131.70度）发生7.1级地震，震源深度30千米。并且自然资源部表示日本地震可能会在震源周围引发局地海啸。

九州岛在日本西南部，是日本半导体产业的聚集地，地震接下来导致的停产不仅直接影响这些企业的生产能力，还对全球半导体市场产生了影响，特别是在CIS传感器领域，多家手机厂商纷纷向索尼的竞争对手三星下单抢货。

利好二：盘后最新业绩：A股两大晶圆代工厂产能利用率大幅增长，并且指引向好，继续印证半导体产业链高景气。

中芯国际第二季度营收19亿美元（预期18.4），净利润1.6亿美元（预期0.76）；产能利用率由2024年第一季的80.8%升至2024年第二季的85.2%；并预计第三季度收入将继续环比增长13%至15%。

华虹半导体产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产，公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产。并且总裁明确表示半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏，在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。

不出意外，明天A股半导体有望迎来大爆发！

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