一、事件：国内两大晶圆制造龙头业绩超预期
8月8日，国内两大晶圆制造龙头传来好消息，中芯国际第二季度的销售收入为19.01亿美元，环比增长8.6%、同比增长21.8%，高于此前预期的为18.38亿美元—18.73亿美元；第二季度的毛利率为13.9%，上一季度为13.7%，相对于一季度有所提升，8英寸晶圆的产能利用率方面，中芯国际从2024年第一季度的80.8%，上升至2024年第二季度的85.2%。华虹半导体二季度产能利用率接近全方位满产，二季度实现销售收入4.785亿美元，毛利率10.5%，均实现了环比增长，销售收入符合指引，毛利率优于此前指引。
目前芯片产业的好形势主要源于三方面因素，一是库存环比下行，去库存持续推进，二是下游消费电子和汽车电子需求的有力拉动，三是地缘政治持续的催化。当前半导体板块景气边际改善趋势明显，AI终端等创新产品渗透率望逐步提升，明年芯片发展形势可能会更好。推荐关注芯片ETF（159995）及其联接基金（008887/008888）、半导体材料ETF(562590)的投资机会。
二、中芯国际、华虹半导体交出亮眼二季度成绩，均给出显著三季度增长指引，半导体周期回暖趋势持续演进
（1）中芯国际二季度的销售收入和毛利率皆好于指引，销售收入为19.01亿美元，环比增长8.6%、同比增长21.8%，高于此前预期的为18.38亿美元—18.73亿美元；第二季度的毛利率为13.9%，上一季度为13.7%，相对于一季度有所提升。其中，出货超过211万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%，对于三季度，中芯国际给出的收入指引是环比增长13%—15%，毛利率介于18%—20%。
具体看24Q2中低端消费电子逐步复苏，产业链备货建库意愿上升，24Q2营收环比增长8.6%，毛利率13.9%，均好于指引。24Q2营收19.01亿美元，环比增长8.6%(原指引5%~7%)，高于指引，公司指出全球客户备货意愿有所上升，24Q2毛利率13.9%(原指引9%~11%)，环比提升0.2pct，高于指引。
24Q3前瞻指引：本地化需求加速，指引24Q3营收环比+13%~15%，高附加值的新扩产12英寸晶圆ASP提升拉动毛利率区间提升至18%~20%；24Q3营收预计环比增长13%~15%，营收中值21.67亿美元，同比增长34%。24Q3毛利率区间18%~20%，中值19%，环比提升5.1pct。
24年全年指引：维持营收同比增速高于可比同行业平均值8%的预期。24H1营收36.5亿美元，同比增长21%，预计2024年营收增速预计高于可比同行业平均值(可比同行业平均增速约8%)，24H2营收超过24H1。
24年全年资本支出&产能：24H1资本支出完成率已达60%，扩产节奏快于预期，预计至年底新增6万片12英寸产能)。资本开支：24Q2资本支出22.52亿美元，环比增长0.74%，24H1资本支出共44.87亿美元（全年预期74.66亿美元），进度达到60%。产能建设：24Q2月产能环比增加2.25万片/月至83.70万片/月(折合8英寸)，预计24年底产能较23年底增加6万片(约当12英寸)。
24Q2经营要点：产能利用率环比+4.4pct至85.2%，电源管理/射频产品(8英寸为主)提前出货带动8英寸晶圆收入占比提升，进而整体晶圆ASP环比下降8%。晶圆出货量及单价：24Q2晶圆出货量环比增长18%，ASP约1880美元/片(折合12英寸)，环比下降7.8%，ASP环比下降主要由于产品组合变化。
24Q2收入拆分：地缘政治导致海外客户备货积极，电源管理/射频等收入环比高增，驱动消费电子/智能手机领域环比+25.0%/11.3%，总营收按地区划分：中国/美国/欧亚收入分别环比+6.9%/+16.7%/14.8%。因地缘政治考量，部分海外客户需建立库存，将下半年部分产品拉到上半年出货。晶圆收入按应用划分：智能手机/消费电子/工业和汽车分别环比增长11.3%/25.0%/22.1%，物联网/电脑和平板分别环比下降9.6%/17.5%，其中BCD平台(电源管理/开关/LCD驱动等)收入环比增超两成，射频CMOS平台(蓝牙/WiFi等)收入环比增长近三成。
（2）华虹公司的产能利用率较上季度进一步提升，已接近全方位满产，市场预计明年芯片发展形势可能会更好。华虹半导体二季度实现销售收入4.785亿美元，毛利率10.5%，均实现了环比增长，销售收入符合指引，毛利率优于此前指引。得益于客户收款增加，公司二季度经营活动所得现金流量净额9690万美元，环比上升138.3%。华虹半导体给出的2024年第三季度业绩指引显示，预计销售收入约在5.0亿美元至5.2亿美元之间，毛利率约在10%至12%之间。华虹半导体总裁唐均君对2024年第二季度业绩评论称，半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。除了财务数据持续改善，华虹的产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产。财报显示，二季度末，公司月产能39.1万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率97.9%，较上季度提升6.2个百分点。公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产。
收入：24Q2实现销售收入4.785亿美元，环比+4.02%，同比-24.22%，符合指引（4.7~5亿美元）；
收入结构（制程分类）：Q1→Q2占比为eNVM（33%→28.7%）、NVM（5.3%→4.9%）、分立器件（39.8%→31.8%）、逻辑及射频（9.1%→13.3%）、模拟与电源管理（12.7%→21.1%），其中逻辑及射频、模拟与电源管理占比增长较大，也是唯二收入同比提升的，分别增长11%、25.7%，eNVM、NVM、分立器件收入同比分别下滑34.2%、29%、39.4%；
收入结构（下游分类）：Q1→Q2占比为电子消费品（55.1%→62.4%）、工业及汽车（30.9%→23.1%）、通讯（10.8%→12.4%）、计算机（3.2%→2.1%），收入而言分别同比-14.2%、-43.3%、-13%、-49.6%；
净利润：24Q2为0.067亿美元，环比-79%，同比-91.5%，利润环比下滑主要系新工厂华虹制造经营费用及研发工程片开支上升，致使经营开支环比+15%至9030万美元；
毛利率：24Q2达10.5%，环比+4.1pct，同比-17.2pct，超此前指引（6~10%）;
产能利用率：24Q2付运晶圆110.6万片，环比+7.8%，同比+2.98%；#24Q2产能利用率达97.9%，环比+6.2pct，同比-4.8pct，其中8吋线107.6%、12吋线89.3%，环比分别+7.3pct、+5.1pct；
资本开支：24Q2达1.968亿美元（其中1.284亿元用于华虹制造），环比-34.95%
三季度指引：24Q3收入5~5.2亿美元，环比+4.49%~+8.67%，毛利率介于10%~12%，环比-0.5~+1.5pct，#三季度保持增长。
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