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这位同学对半导体行业的历史很感兴趣啊,那我给你简单讲讲:
自20世纪60年代半导体产业在美国发源以来,全球半导体产业因产业链进一步细化和应用市场需求变化,经历了两次产业转移,并正在进行第三次产业转移。三次转移的具体情况如下:
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20世纪70年代起,美国将半导体系统装配、封装测试等利润含量较低的环节转移到日本等其他地区。日本半导体产业由此开始积累,并借助家用电子市场对半导体技术及产量的需求不断完善产业链,最终在家电领域实现突破,由此产生了半导体产业的第一次产业转移。
该次转移成就了索尼、东芝、日立等知名企业。这期间,拥有芯片设计和生产能力的IDM得到快速发展。
20世纪80年代至90年代,因日本经济泡沫破灭、投资乏力等原因,日本的半导体产业开始没落。中国台湾的台积电和联电两家晶圆厂的诞生,推动美国、日本半导体产业由IDM模式逐渐转变为Fabless模式。在半导体应用从家电到个人计算机的转型过程中,中国台湾着重发展半导体制造技术,在半导体产业链中占据了关键地位,韩国则聚焦存储技术,由此产生了半导体产业的第二次转移。
该次转移成就了中国台湾的台积电和联电,韩国的三星、海力士等企业。与此同时,芯片设计公司和晶圆厂之间的技术衔接与匹配的需求,首次催生了芯片设计服务行业的诞生。
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