要说中微公司有啥牛,除了产品还是产品,除了技术还是技术!

1、产品介绍

公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。

公司产品主要产品为刻蚀设备和MOCVD设备,2020年收入分别12.89亿元、4.96亿元,分别占比56.71%,21.82%;其中刻蚀设备收入同比增长约58.49%。

2020年公司产品销售数据

资料来源:公司年报

(1)刻蚀设备:中微公司国内领先

刻蚀工艺是芯片制造中的关键步骤,主要设备为刻蚀机,根据Gartner分析,2020年刻蚀设备(包含清洗设备)占晶圆制造设备价值量约29%。

刻蚀工艺分湿法和干法,干法刻蚀因能够更好地满足市场需求而占主导地位。

干法刻蚀设备包括CCP(电容耦合)刻蚀设备、ICP(电感耦合)刻蚀设备,两者又不同方式技术特点,擅长的应用领域也有区分。中微公司既有CCP刻蚀设备和ICP刻蚀设备,销售收入仍以CCP刻蚀设备为主。

刻蚀机的技术壁垒极高,尤其是现在芯片的制程越来越先进,研发刻蚀设备的难度也提升。

目前全球刻蚀设备被泛林半导体、东京电子、应用材料三家垄断,2019年半导体刻蚀设备全球市场规模达115亿美元,前三家超90%。

2020年中微公司的刻蚀设备收入为12.89亿元,占全球市场规模不到2%。

虽然中微公司目前的市场份额比较小,但是技术先进程度上与国际相比差不远了。

在逻辑芯片制造环节上,中微公司的高端刻蚀设备已被国际知名客户在65-5纳米晶圆线使用,5纳米刻蚀设备已经通过台积电的验证,并已获得批量订单,公司整体介质刻蚀及出货量已经超过50台。

当前,公司正配合台积电客户需求研发3纳米刻蚀。(台积电当前量产的最先进的制程是5nm工艺)

另外,公司ICP刻蚀设备在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产,正在进行7 纳米以下的逻辑芯片、1X纳米DRAM 芯片和128层以上的 3D NAND 芯片等产品的ICP刻蚀需求研发。(已经量产的3D NAND芯片目前最大是128层)

中微公司刻蚀设备未来主要研发方向:


CCP等离子体刻蚀设备的研发方向:用于3D NAND 和 DRAM 存储器刻蚀的CCP刻蚀设备,特别是用于极高深宽比的应用;用于5-3 纳米及更先进逻辑电路刻蚀的 CCP 刻蚀设备。


ICP 等离子体刻蚀设备的研发方向:用于 3D NAND 和 DRAM 存储器刻蚀的ICP 刻蚀设备;用于 5-3 纳米及更先进逻辑电路刻蚀的ICP 刻蚀设备;用于先进封装和高端MEMS 生产的 TSV 刻蚀设备。

当前刻蚀设备有望率先完成国产替代,中微公司率先收益。虽然中微公司之外,北方华创也有做刻蚀机,但是比中微公司产品要落后,北方华创目前能够生产28nm的硅刻蚀机,14nm在研发和小范围试产过程中。

中微公司的客户涵括国内外的核心半导体制造商,在集成电路制造份额超过74%,显示公司刻蚀设备已经覆盖大部分客户。公司将基于技术优势,持续专注于服务国内半导体制造商,实现国内高端半导体设备的进口替代。

中微公司客户多为国际客户

资料来源:公开资料

根据 Gartner和中国招标网数据,2019年,中微公司刻蚀设备在中国大陆市场份额占比仅5%。但是在其三家核心客户的市场份额占比却达15%;公司采取策略为先集中资源攻克海外客户的先进制程工艺,再下沉服务国内客户的成熟制程工艺,未来公司在全球的市场份额进一步提升。

中微公司在国内知名企业刻蚀机订单占比(2019)

(2)MOCVD设备:行业领先

MOCVD,中文为金属有机化合物化学气相沉淀,是一种新型气相外延生长技术,主要用于LED行业。

LED产业链由衬底加工、LED外延片生产、芯片制造和器件封装组成。

LED外延片的制备是LED外延片生产的重要步骤,与集成电路在多种核心设备间循环的制造工艺不同,LED 外延片主要通过MOCVD单种设备实现。MOCVD设备采购金额一般占LED生产线总投入的50%以上,是LED 外延片制造中最重要的设备。

目前MOCVD设备主要用于氮化镓基及砷化镓基半导体材料外延生长,其中氮化镓基 LEDMOCVD主要用于生产氮化镓基LED和功率器件的外延片。

MOCVD设备除用于制造通用照明和背光显示的蓝光LED,还可制造应用于高端显示的Mini LED 和 Micro LED、用于杀菌消毒和空气净化的紫外 LED、应用于电力电子的功率器件。随着这些新兴领域的应用拓展及逐步推广,氮化镓基 MOCVD 设备的市场规模有望进一步扩大。

除了新型显示应用, 紫外 LED 亦是未来 LED 应用的重点方向。 近期受新冠疫情影响,大众杀菌、消毒意识明显上升,正极大地促进紫外 LED 产业的发展。

据高工LED预测,2018-2022年,MiniLED 市场规模将从不足10亿元增长至 300亿元; MicroLED 市场规模将从 2019年的不足10亿元增长至2024年的700亿元。巨大的市场空间有望成为驱动MOCVD设备的增长的引擎之一。

2018-2022年MiniLED市场预测

2019-2024年MicroLED市场预测

在MOCVD设备领域,公司MOCVD 设备已在行业领先客户生产线上大规模投入量产,持续保持在行业内的领先地位。

2017-2018 年氮化镓基LED MOCVD供应商各季度市场份额变化情况

公司通过核心技术的创新,公司的MOCVD产品已达到国际先进水平;并持续研发新一代刻蚀与MOCVD技术,巩固市场领先地位,打开高端市场。

中微公司MOCVD设备方面,Prismo D-Blue、Prismo A7 成功实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力。

其中,Prismo A7已在全球氮化镓基LED MOCVD市场中取得领先,实现大量发货。

2020年7月,公司宣布推出应用于深紫外的MOCVD设备已在行业领先客户成功验证并取得重复性订单;

公司正在开发可用于Mini LED 生产的新型MOCVD设备产品,已在客户端取得实质性进展,Micro LED和功率器件的MOCVD正在开发,有望顺应需求变化抢占先机。

(3)其他设备

VOC净化设备:可根据客户的要求灵活配置不同处理规模的系统,提供给客户可靠、稳定、安全和节能的VOC 净化解决方案。目前公司的VOC 净化设备已应用于国内平板显示行业生产线。

2、核心技术团队优异,高强度的持续投入研发

中微公司之所以保持技术先进性,离不开公司优秀的技术团队和在研发上的高强度的投入。

中微公司创始人、董事长尹志尧博士先后供职于英特尔、LAM Research、AMAT 等国际半导体企业,从事核心技术开发等工作。

联合创始人、核心技术人员包括杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等160多位行业领域的专家,平均从业年限在 20 年左右。

2009年至今,以尹志尧、杜志游、倪图强、麦仕义等行业行业专家为项目负责人,中微公司承担了国家科技重大专项、上海市高新技术产业化重大专项、上海市战略性新兴产业项目等多个国家重大科研项目。主要包括刻蚀设备研发及产业化、 MOCVD 研发及产业化、刻蚀工艺核心零部件的验证与应用等。

从公司的研发人员情况看,2020年公司研发人员346人,占比达38.70%,较上年明显提升。从研发人员的结构上,博士占比将近18%。

中微公司2020年研发人员情况


下面是中微公司和北方华创的核心团队对比

从研发投资金额来看,2019年、2020年,公司研发投入分别为4.24亿元,6.39亿元,占营业收入比例分别为21.81%、28.14%。2020年研发投入同比增50.69%,营收占比提升6.33割百分点。

中微公司2020年度研发投入

2020年,公司研发投入包含股份支付费用 0.49 亿元。剔除股份支付费用的影响,2020年全年研发投入总额为 5.91 亿元,较2019年的研发投入总额增长39.16%。

2020年公司研究开发新的工艺,主要包括存储器刻蚀的CCP 和ICP刻蚀设备、Mini-LED大规模生产的高输出量 MOCVD 设备、 Micro-LED 应用的新型 MOCVD设备等。

中微公司积累了深厚的技术储备和研发经验,公司拥有多项自主知识产权和核心技术。截止 2020年12月31日,公司已获授专利1755项,其中发明专利1517项,研发优势将保证公司产品和服务不断进步。

(3)估值到底贵不贵?

2018、2019、2020年公司的净利润依次为0.91亿元、1.89亿元、4.92亿元,其中政府补贴依次为1.01亿元、0.26亿元、2.53亿元,扣非净利润依次为1.04亿元、1.47亿元、0.23亿元。

考虑公司高研发的烧钱商业模式,当前属于早期成长阶段,按照PE和PEG估值都不太合理。

券商机构采用中长期收入体量对公司进行估值,以SOTP估值法测算出中微公司2021年目标市值1064亿元(刻蚀943亿元,MOCVD 122亿元),目标价199.00元。

截止2021年4月2日,公司收盘价114.90元,市值614.72亿元。

(以上分析仅供参考,不作为投资建议。)

相关证券:
  • 中微公司(688012)
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