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聚焦:人工智能芯片等行业

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Image 每日芯报

1125期

苹果计划2023年起由台积电生产其5G调制解调器芯片

苹果正与台积电加强合作,希望减少对高通的依赖,并计划让台积电从2023年起生产5G iPhone调制解调器。四名知情人士称,苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术,批量生产苹果首款自主研发的5G调制解调器芯片。两名知情人士说,苹果也在研发自己的电源管理芯片,专门用于调制解调器。高通最近证实,其iPhone调制解调器订单的份额将在2023年降至约20%。

芯华章发布多款数字验证EDA产品及验证平台

国内EDA企业芯华章今日正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品,以及统一底层框架的智V验证平台,这些产品包括智V验证平台、FPGA原型验证系统、数字仿真器、新一代智能验证系统及可扩展形式化验证工具。据悉,芯华章成立于2020年3月,至今已完成6轮、超12亿元融资。

三星电机开发出5G基站的MLCC

三星电机近日宣布,已开发出用于5G通信基站的高容量、高电压多层陶瓷电容器(MLCC)。三星电机这次开发的MLCC实现了10uF的高电容,为高性能半导体提供快速稳定的能量。三星电机计划从下个月开始向全球电信设备合作伙伴供应该产品。

半导体厂房建设投资创历史新高 SEMI:明年近270亿美元

半导体产能供不应求,制造厂积极扩产,国际半导体产业协会(SEMI)估计,今年厂房建设投资可望攀高至180亿美元,将创下历史新高,2022年将进一步逼近270亿美元。SEMI表示,在电动车物联网、5G手机及数据中心伺服器等市场驱动下,今年全球半导体产值可望成长超过20%,设备市场也将随著成长逾30%。

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