产业链协作论坛演讲精华｜2022中国南沙国际集成电路产业论坛

产业链协作论坛演讲精华｜2022中国南沙国际集成电路产业论坛

原创 芯谋评论 芯谋研究 2022-07-05 08:00 发表于上海

| 思想碰撞，观点交流

全球制造业正经历深刻变革时代，智能制造正在世界范围内兴起，传统制造企业将以智能化、数字化转型作为企业战略。集成电路产业是智能制造的主要领域，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，中国集成电路产业已经融入全球集成电路产业价值链、供应链、创新链。6月26日，2022中国南沙国际集成电路产业论坛——产业链协作论坛在广州南沙隆重举行。

中国半导体行业协会封测分会秘书长 徐冬梅

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅主题本次论坛。

广州安凯微电子股份有限公司董事长 胡胜发

在演讲环节中，广州安凯微电子股份有限公司董事长胡胜发发表题为《DSIC设计中的产业合作问题》的报告。胡胜发讲述了DSIC芯片的进化历史，随着制造工艺提升，芯片已渐渐从ASIC进化到SoC再至DSIC。DSIC的概念来自于David Patterson，它是SoC的一种高级形态，比SoC更深入，对于技术人员在该领域的技术要求也会更高， DSIC需要更多的架构创新，比如性能、功能，需要学术界和研究机构的前沿算法以及前沿设计算法的帮助，才能加快落地。同时在DSIC时代，更需要考虑“双碳”问题，这需要很多专业知识来解决，胡胜发表示，需要上下游紧密协作才能突破现有各种问题。

上海概伦电子股份有限公司董事兼总裁 杨廉峰

上海概伦电子股份有限公司董事兼总裁杨廉峰围绕EDA产业的发展进行演讲，EDA行业已经发展了三十多年，在此期间国外三大巨头已经形成较高壁垒，国内EDA企业要实现国产替代并非易事，第一步作出工具就已经十分困难，但即使作出工具，也很难把生态做好，研发和客户迭代都需要时间。杨廉峰表示，存在挑战也存在机遇。后摩尔时代的来临，为国内EDA提供了机会，我们与国际企业站在同一起点。因此国内企业一方面要坚持技术创新，与生态合作伙伴共同建立生态，另一方面，从整个中国集成电路行业的角度看，也要推动商业模式创新，这是国内推动EDA跨越式发展的很好时机。

广州慧智微电子股份有限公司CEO 李阳

广州慧智微电子股份有限公司CEO李阳与大家分享了题为《5G与可重构射频芯片》的演讲。从1G到5G，无线通信一直在推动新的生活状态，即“万物互联的智能世界”。射频芯片尤其是智能射频芯片，就变成了万物互联世界的基础。智能汽车、智慧工厂以及大家所熟知的智能穿戴设备，甚至是AR/VR，都有很大的潜在应用。李阳指出，射频芯片的演进会不断推动万物互联的发展。在此过程中，模组化和智能化是射频前端的大趋势。可重构射频芯片，可以更智能地配置，可以应对不同场景的变化，所以可重构射频芯片比较适应模组化和智能化的趋势，同时，这个趋势也会推动对RF-SOI新工艺和产能的需求。

广东赛微微电子董事长兼总经理 蒋燕波

广东赛微微电子董事长兼总经理蒋燕波的报告题目是《Fabless模式下的投融资与产业协同》，去年，整个芯片产业发生了变化，尤其是Fabless公司，遇到了非常大的产能障碍。对此，蒋燕波指出，其一是要与Foundry或封测体系投资主体联姻，可解决产能问题；其二是自建晶圆或封测产能，当前有某些比较大型的Fabless公司已经想到或已经在这样做了；其三是设计公司抱团取暖，拼一个合资公司共同投产能，提高自主可控性。在中美脱钩以及产业链逐渐碎片化的过程中，若不希望这种悲剧再发生在产业链任何一个公司身上，那么未来可以鼓起勇气，大家一起尝试，做利益共同体，实现多方共赢。

广东利扬芯片测试股份有限公司CEO 张亦锋

广东利扬芯片测试股份有限公司CEO张亦锋对半导体产业的商业模式和广东省发展半导体产业的契机进行演讲。他指出随着全球半导体第三次产业大转移，专业分工的商业模式已经被广泛实践与认可。张亦锋表示，产业的规模决定分工的深度，专业分工是最成功的商业模式。在这其中，芯片测试贯穿集成电路整体产业链，是芯片产品交付的质量保证，测试发现bug的时间越早，其成本就会越低。广东省做集成电路产业有天然优势，一方面是GDP一直是龙头老大；另一方面，广东在电子产品制造以及终端应用这方面具有无可比拟的优势。各级政府在黄埔和南沙成功经验的基础上，继续做到理解产业、政策引领、做好服务、抓住机遇，广东就能真正引领集成电路产业发展，打造中国芯片产业第三极。

广州粤芯半导体副总裁 吴永君

广州粤芯半导体副总裁吴永君在半导体晶圆代工创新与实践方面做演讲。晶圆代工市场格局在1000亿美金左右，从地区来看，中国台湾占64%，中国大陆合计占7%。中国大陆晶圆代工短板明显，存在巨大的发展空间。晶圆代工是半导体制造中不可或缺的环节，最近美国宣布的政策更是让我们知道对晶圆制造这种重资产行业，特别是涉及到国计民生的基础性行业，政府发挥着不可忽视的作用。因此一方面，政府要对该领域重视，另一方面，国内企业需要在定制化代工、创新技术、聚焦成熟制程及特色工艺等方面进行创新与升级。定制化代工是一个趋势。通过市场驱动及产业链协作，才能更大更好地发挥晶圆厂的作用。

苏州汉天下电子有限公司CEO 陶镇

苏州汉天下电子有限公司CEO陶镇作为最后一位出场的嘉宾，分享了关于他对射频前端产业的看法以及探讨中国射频产业界未来的方向。在射频芯片里，滤波器是皇冠上的明珠，在未来中国射频模组竞争里，到底是滤波器公司占据主导地位，还是做有源芯片的公司更占据主导地位？陶镇认为，级别相对低的，可以以PA公司为主导，但集成度相对高的，可能更多会以滤波器的公司为主导。所以他表示在未来全球射频前端芯片的竞争行列里，在模组集成度相对较高的芯片，滤波器公司会更占据主导地位。未来的两到三年，要成为中国射频前端模组的竞争者之一，必须在前端射频每一个分支里做到极致，成为行业的龙头。