首席策略 | 中信建投:“大安全”背景下的信创、半导体和军工行业投资机遇

1. 中信建投研究发展部行政负责人、TMT首席分析师武超则：最近我们一直在提示明年一季度尤其要去关注信创行业。因为过去我们其实一直理解的这个大安全或者说国产替代，更多的还是在一些硬创新，比如说半导体、芯片、设备、材料等。但我觉得可能往2023年去看，大家一定要把这个范围放大。我觉得有几个核心的变化，第一就是信创企业其实正在经历这变化，过去完全是以党政行业这一类市场，可能几年也大概就做了500万这样的一个数量级，逐渐开始走向行业级的应用，这个其实是非常重要的。过去是八大行业，现在包括非常核心的像电力、金融、电信、交通、物流这些关系国计民生的非常核心的这些行业，这十三大行业的信创替代，其实今年正在开始尤其是今年四季度，我们看台账以及盘点，以及未来的替代目标会非常清晰。
2. 中信建投通信&计算机首席分析师阎贵成：行业信创正在发生新变化，行业信创订单有望落地，同时由于行业客户需要支撑业务系统，因此对产品力的要求更高。

3.中信建投电子首席分析师刘双锋：景气度和国产化是半导体的两条主线，国产化是本轮上涨的主驱动力。中美产业政策加码半导体供应链本土化，半导体全球分工从“效率”走向“安全”。

4. 中信建投计算机联席首席分析师金戈：布局信创正当时，三大变化聚焦年底。行业信创：金融、运营商两大信息化最强行业信创进展加速，已完成几轮试点工作。整体进度预计今年开始招标。党政信创：全面信创开启，信息化投入以国产化为主，包括云。启动时间判断是年内，同时判断信创财政享受较高优先级。H公司：产能问题正在好转，从相关代工公司（神码、拓维等）今年代工业务快速增长也能侧面反应出H公司产能问题得以缓解。

5. 中信建投军工及新材料首席分析师黎韬扬：我们此前提出了景气度传导效应：2019年开始主机厂合同负债大幅增长，2020年上游业绩加速，2021年中游业绩加速，2022-2023年下游业绩开始加速。如今的军工行业是周期成长行业，产量在每个周期中都会逐渐爬坡，到达高点后就是这个周期的结束。映射到板块的表现：2020年6-9月份，板块整体上涨了40%-50%，主机厂涨幅最大，而后板块进入持续至今的震荡状态，中上游配套企业伴随业绩释放出现了持续两年的上涨。现在军工行业正处在第一轮周期的中后段，第二轮周期预计会在2023年底或2024年上半年开启，板块有望呈现阶梯式上升的走势。当前正处于第一、二轮产能扩张切换的平台期阶段，第二轮产能扩张有望提前到来，高性价比凸显建议加大军工配置力度。

6. 中信建投军工及新材料联席首席分析师任宏道：军工行业是在供应链安全方面布局最早的领域，无论是硬件层面的芯集成电路、电源、原材料、高端制造工艺等，还是操作系统和软件方面，国产化推进速度都比较快。从市场空间还是投机机会来说，集成电路和新型制造工艺都是最值得关注的领域。

文|武超则、阎贵成、刘双锋、金戈、黎韬扬、任宏道、乔磊

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