联动科技估值分析，后道封装测试领域专用设备，合计价格180。

联动科技（301369）：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主 要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导 体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分 立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信 号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括 芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试；激光打标设备 主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。公司坚持创新驱动发 展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。

根据方正证券的研究报告，2020 年国内（大陆地区）半导体分立器件测试 系统的市场规模为 4.9 亿元，公司 2020 年国内分立器件测试系统销售收入为 1.01 亿元，据此计算公司国内分立器件测试系统市场占有率为 20.62%，是国内领先 的半导体分立器件测试系统供应商之一。近年来，公司研制成功的模拟及数模混 合集成电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认 可和应用。公司是少数进入国际封测

公司的研发能力

报告期各期，公司的研发投入分别为 2,669.26 万元、3,507.02 万元和 4,905.16 万元，累计金额为 11,081.44 万元，报告期各期占营业收入的比例分别为 18.02%、17.37%和 14.28%，报告期内研发投入复合增长率达到 35.56%。截至本招股说明 书签署日，公司共获得发明专利 16 项，实用新型专利 21 项，外观专利 3 项，软 件著作权 74 项。公司研发人员稳定，报告期各期末，公司研发人员分别为 111 人、131 人和 165 人，占公司总人数的比例分别为 27.89%、29.64%和 31.73%。报告期各期，公司与核心技术相关的产品收入分别为 14,128.67 万元、19,376.24 万元、33,719.97 万元，占产品收入的比例均在 90%以上。

国内外主要公司：

目前全球半导体测试系统市场仍由海外制造商主导，呈现高度集中的特点。泰瑞达、爱德万、科休等国外知名半导体测试系统制造企业的产品线齐全，在存 储器、数字、SoC、模拟及数模混合测试系统均有所布局。2019 年，爱德万、泰 瑞达及科休三家公司以超过 90%的市场份额垄断半导体测试系统市场。

长川科技 （300604）长川科技成立于 2008 年 4 月 10 日，总部位于浙江省杭州市，于 2017 年 4 月 17 日在深圳交易所挂牌上市。长川科技是一家专注于集成电路装备的研 发、生产和销售的上市公司，主要产品包括分选机、测试机。 

华峰测控 （688200）华峰测控成立于 1993 年，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产 和销售，于 2020 年在上海交易所科创板挂牌上市。华峰测控产品主要用于 模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台 湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达的国家和地区

数据来源：同花顺F10）

公司预计 2022 年 1-9 月营业收入为 26,430.98 万元，同比增长 21.68%；归 属于母公司股东的净利润为 10,126.89 万元，同比增长 35.58%；扣除非经常性损 益后归属于母公司股东的净利润为 9,880.63 万元，同比增长 35.71%。

结论：合理估值区间价格为低风险115元，合理区间180元，高风险250元，预计上市首日每签获利3.6万、后期建议一般关注。