嘉宾：赵宗庭 芯片ETF(159995)等基金经理
说起芯片，大家想到应用场景最多的是手机、电脑这一类电子消费领域。但芯片的应用场景不仅局限于此，芯片还有哪些应用领域呢？
赵宗庭：因为芯片的种类很多，每种芯片的应用也有不同，所以先简单介绍一下芯片的分类。半导体芯片可以分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器。
光电器件也叫光敏器件，最常见的应用就是我们天天会看的手机屏幕，不论是普通LED还是OLED都属于光电器件。
传感器其实也是非常常见的，比如我们手机里面有压力传感器、汽车温度传感器、运动手环的心率传感器，还有办公楼里的防火烟感器等等。
分立器件就是二极管、三极管、电阻、电容等。我们去看电脑主板，除了黑色的快状的集成电路外，还有很多分散在各处的独立的二极管、三极管、电阻等等，集成电路必须配合分立器件才能实现应有的功能（大功率输出、高温高压条件）。
集成电路英文简称是IC，大家其实可以把集成电路理解成将分立器件微缩后打包集成到一块小芯片上，这个缩微的程度可能会超出我们的想象，比如华为P50 Pro手机采用5 nm 制程的麒麟9000芯片，每平方厘米可容纳171.3亿个晶体管。
集成电路又可以细分为微处理器、逻辑IC、存储器和模拟电路。
微处理器、逻辑IC和存储器又被统称为数字电路。数字电路中使用的数字信号一般只能取0和1，也就是二进制，数字电路广泛地应用于电视、雷达、通信、电子计算机、航天等科学技术领域；而模拟电路可以取到连续值，承担传输与能源供给功能，主要应用就是电源管理芯片和电压控制芯片当中。
微处理器，能完成读取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作，运算、存储等功能集成于一个芯片之上，是微型计算机的运算控制部分。 包括MPU（很多CPU集成在一起并行处理数据的芯片）、MCU（也称为微控制器、单片机）还有DSP(数字信号处理器)这一类芯片。
逻辑IC, 又称为可编程逻辑器件，承担计算功能，它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定，一般用来控制和协调计算机系统各部件的运行。
存储器，承担存储功能，可以细分为RAM, 随机存取存储器也就是内存，还有ROM只读存储器；FLASH闪存，就是优盘采用的存储技术。
上面介绍的是半导体芯片的分类以及它们的基础功能，那么半导体芯片在终端层面应用是什么样的呢？
赵宗庭：
从世界半导体贸易协会半导体芯片销售数据来看，2021年，个人电脑PC和计算机对芯片的需求最高，占到了32%，其次是手机等通信设备，占到了31%；然后是像汽车电子、家电等分别占了12%；工业需求大概也是12%；政府、国防军工方面的需求占了1%。如果把计算机、手机、家电都算作是消费电子的话，半导体芯片的应用占比达到了75%。所以，如果去看下游应用，目前消费电子领域对半导体芯片的需求最大，但是在未来汽车三化、人工智能物联网领域，半导体芯片的应用越来越广泛，占比会越来越高。
（1）“三化”也就是电动化、智能化、网联化是汽车行业大势所趋。三化趋势下，半导体单车价值量占比持续提升，据第三方统计，2021年传统燃油车的半导体单车价值量为490美元,新能源车半导体含量约为燃油车2倍，接近1000美元,智能车则可以达到8-10倍，需求增量端2020年全球约需要439亿颗汽车芯片，而2035年将增长为1285亿颗。
（2）人工智能物联网，“AIoT”即“AI+IoT”（Internet of Things），也就是人工智能技术（AI）与物联网（IoT）在实际应用中的落地融合。物联网采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进。AIoT产业其实是融合了物联网、AI、云计算、大数据等新一代信息技术的新兴产业，应用场景包括：在企业端，AIoT已成为各大传统行业智能化升级的重要助推器，在智能制造、智慧安防、智慧交通等众多场景中实现了规模化落地；在消费者端，智能家居、智能穿戴等相关产品也在不断获得消费者认可。在 “万物互联”创造出来的庞大的数据背后，其实是 AIoT 芯片作为“大脑”在不间断地工作，AIoT发展的四大核心芯片包括： SoC（系统级芯片，（system on chip）），是数据运算处理中心，实现智能化的关键； MCU（微控制器），数据收集与控制执行的中心，辅助SoC实现智能化； WiFi/蓝牙芯片，数据传输的中心，是远程交互的关键；传感器，数据获取的中心，感知外界信号的关键。
在市场规模方面，根据第三方研究咨询数据，2021年，我国AIoT产业市场规模达到6500亿元，同比增长13%，2022年，我国AIoT产业市场规模有望进一步增至7500亿元，同比增幅15%。第三方研究院预测，到2025年，AIoT产业市场规模有望达到1万亿元，2022-2025年间的CAGR将近10%。相应地，AIoT相关的芯片市场也会有较高的增速。
缺芯潮的影响是否还在持续？是否出现新的变化？
赵宗庭：
2020年下半年以来，缺芯从汽车行业开始并逐渐蔓延到手机、PC等消费电子领域，产能不足也从上游晶圆制造开始逐步传导，供需错配愈演愈烈，产品备货周期大大拉长，价格持续上涨。目前来看，全球“缺芯”整体缓解，交付周期略有缩短，而且短期缺芯的情况有了一些新变化，一方面消费型电子需求出现明显下滑趋势，从“缺芯”转向“砍单”；但另一方面，电动汽车对于芯片、电子零部件的需求却在与日俱增。所以，目前缺芯潮已经从全面缺芯演变成了结构性缺芯。
半导体芯片属于电子行业，电子行业2022年以来业绩呈现两大特征：一方面，受全球疫情、海外冲突和通货膨胀等因素影响，电子行业下游需求萎靡，并向中上游环节传导，导致板块2022年上半年业绩承压，营收、净利润同比下滑，盈利能力有所下降；另一方面，新能源汽车、AR/VR等下游创新为电子行业带来增量，而半导体设备、材料与功率半导体等领域的国产替代持续推进，因此相关细分领域业绩表现较为出色。
芯片ETF的标的指数为国证半导体芯片指数(指数代码：980017.SZ），其2017-2021年完整会计年度业绩为：25.39%、-36.85%、117.69%、51.25%、33.17%，指数历史业绩不预示基金产品未来表现。
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