国产化这个技术难点主要体现在3个方面：
第一方面，和搭积木一样，制造出每个积木并不难，但是要把积木很精密的凑在一起，搭出一个高楼的难度还是很大的，因为它会存在一些误差。每个积木设计的微小误差单一影响不大，但是如果放在一个系统里面，它整个系统误差的积累就很大。这就是我们遇到的第一个问题，我们从部分到整体这种系统性的难度没有解决好，我们可能每个零部件造出来都有要求，但放在设备里面去运行，它产生的一些误差就会对设备的运行构成影响。这一点需要不断去做整体误差的分配，系统性的角度去调整，它需要时间，这是第一个难点。
第二个难点，我们现在所做的一些设备，客观来讲它具有较强的价值，比如说攻克光刻机能够解决中国芯片行业的发展，这是非常重要的事情。但是从长远角度看，它的投入产出比可能一般，因为市场空间可能没有那么大；比如说，投入可能上千亿人民币做出来的一台光刻机，投资回报率可能是负的，或者无法覆盖我们的投入，因为国内的市场并不像全球那么大，所以从商业角度去做这件事情并不划算，这也是为什么国内在这一块发展比较缓慢的原因，造不如买。由于现在国外不卖了，所以我们不得不自己去做，有些国家出面来解决这些投入产出比不高的一些环节，是因为纯商业的行为不足以吸引一些社会资本来投入，因为它确实没有很好的投入产出比，这是第二个造成设备国产化比较难的地方。
第三个，设备和工艺的配合，由于国内的晶圆代工厂是设备的客户，它长久习惯了使用进口设备，所以不太愿意去把它的设备换成国产的，因为这会增加整个工艺调试的难度。但现在这些企业没有办法，买不到进口设备，只能去变相使用国产设备替代。这些企业在之前没有动力去替换，但是18年之后不得不去替换，这也是过去几年的一些欠帐。
综上这3个因素是设备国产化的核心难点，如果看一个时间，我们倾向于认为未来两年左右时间我们能够在里面取得很好的突破。
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