CPO概念”

CPO（Co-packagedoptics），即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这并不是一个新词，在硅光模块领域，CPO是一种重要的封装形式，与传统的热插拔形成了竞争关系。如放大到整个光模块市场，CPO占比还非常小。

资本市场似乎是炒作这一前景：硅光模块是算力时代的关键基础设施，而CPO技术可以实现高算力场景下的耗、高能效。2021年底，阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势，其中就谈到：“在电子芯片的制程竞赛接近终点的情况下，硅光芯片异军突起，融合光子和电子优势，突破摩尔定律限制，满足人工智能、云计算带来的爆发性算力需求。预计未来三年，硅光芯片将承载大型数据中心的高速信息传输。”

ChatGPT推出2个月来，用户规模持续高速增长，据悉已经使用云计算服务并开始按月收取会员费，以缓解严重的卡顿，满足爆炸式的计算需求。算力的价值通过ChatGPT得到了再次重构，能优化算力成本的技术——硅光模块里面的CPO，得到了资本市场的挖掘。