电子发烧友网报道（文/周凯扬）根据去年的数据，RISC-V核心出货量已经达到了1

$Innovative Eyewear Inc(NASDAQ|LUCY)$  电子发烧友网报道（文/周凯扬）根据去年的数据，RISC-V核心出货量已经达到了100亿颗，如此迅速的出货量增长其实也离不开一家国产公司的努力，那就是将RISC-V蓝牙芯片做到业界出货第一的中科蓝讯。

其产品线全面采用了RISC-V CPU的设计，借着TWS耳机、智能音箱等设备将大量RISC-V核心推向市场。但无线音频市场去年似乎境况不佳，今年急需下一个爆点来激发市场需求，我们不妨以中科蓝讯为例，分析一下未来市场有哪些趋势有作为爆点的潜力。

迅速跟进新标准

要说对新标准的跟进，中科蓝讯确实行动迅速。早在去年八月，中科蓝讯就已经完成了全系蓝牙芯片的认证，今年陆续在上市产品中落地的讯龙三代也将支持LE Audio带来的全新特性，提供更好的音质和更低的功耗。
不过，根据笔者与中科蓝讯的交流得知，Auracast其实还是作为蓝牙5.3下的一个可选特性，未来还要看应用场景来选择性添加这一特性。虽然蓝牙技术联盟鼓励所有发射和接收设备支持Auracast广播音频，但对于这种需要额外部署设备的特性来说，普及起来确实需要一定的时间。

小封装的微型蓝牙芯片

此前我们也已经分析过了微型蓝牙芯片的市场走向，无论是可穿戴、无线音频还是智能标签和医疗保健，都对蓝牙芯片提出了更高的封装与集成度要求。
而中科蓝讯也在今年3月底推出了业内最少封装引脚的TWS蓝牙耳机芯片AB5659，整个芯片仅有8个引脚。照中科蓝讯的说法，该芯片不仅可以拥有更精简的外围设计，也可以让贴片成本更低、生产维修更加方便。
从其命名和设计来看，这应该也是用于走量的中低端TWS蓝牙耳机芯片，并非其讯龙高端芯片系列，相信我们很快就会在未来的一众平价TWS耳机中看到该芯片的身影。

下一个爆点，或许还得是AI

其实以目前蓝牙芯片的设计，尤其是TWS耳机或者超小封装的耳机，在22nm左右的制造工艺集成算力尚可的AI计算单元还不太现实，大部分AI计算仍然是交给智能手机这样的终端产品来完成的，但这并不代表蓝牙芯片的出货量不能从中受益。
比如天猫精灵近日就已经通过音箱接入阿里大模型，甚至拉动了不少智能音箱相关公司的股价上涨。而智能音箱的蓝牙芯片作为中科蓝讯的第二大营收来源，自然也能加大这方面的技术投入，比如降低延迟提高语音交互相应速度等。况且未来不仅是智能音箱，手机上的语音助手想必也会朝这个方向发展，TWS耳机也会接入这些应用，实现更方便的生成式AI语音交互。