$科大讯飞(SZ002230)$ $东箭科技(SZ300978)$ $华阳集团(SZ002906)$
此次合作，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达 AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。
联发科的智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等AI智能座舱功能。
一、联发科携手英伟达 加速AI智能座舱布局
5月29日，联发科副董事长兼首席执行官蔡力行和英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在COMPUTEX新闻发布会上宣布合作。
联发科与英伟达宣布合作
联发科将开发车规级SoC并将具有英伟达AI和图形IP的英伟达GPU芯粒集成到设计架构中，芯粒之间通过超快速芯粒互连技术而相连接。
另外，联发科将在这些全新车规级SoC上运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，以实现互联车载信息娱乐、座舱便捷功能和座舱安全功能。此次合作为汽车制造商带来了更多支持英伟达DRIVE平台的车载信息娱乐平台的选项。
蔡力行博士表示，英伟达是人工智能和计算领域享有盛名的开拓者和领导者，双方的合作愿景是为汽车行业提供全球一站式服务，助力设计新一代智能网联汽车。通过与英伟达的深度合作，双方将共同为未来计算密集型的软件定义汽车提供真正具有独特性的平台。
黄仁勋表示，AI和加速计算正在推动整个汽车行业的转型。联发科SoC与英伟达GPU、AI 软件技术相结合后，将为从入门级到豪华级的所有汽车细分市场带来全新的用户体验、更高的安全性和创新的互联服务。
二、深耕车载芯片超十年 联发科推出天玑平台
今年上海车展开幕前一天，联发科推出了全新Dimensity Auto天玑汽车平台，包含Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台、Dimensity Auto关键组件四部分。
联发科推出Dimensity Auto天玑汽车平台
值得关注的是，Dimensity Auto座舱平台将采用旗舰3nm制程，APU则拥有灵活的AI架构和高扩展性。同时具备不俗的ISP性能，支持最多16颗摄像头、8屏显示、最高8K 10bit 120Hz显示等多个旗舰产品特性，打造全方位沉浸式座舱体验。
Dimensity Auto 汽车平台承袭了联发科在移动计算、高速连接、多媒体娱乐和广泛的安卓生态系统数十年的经验。该汽车平台中的Dimensity Auto座舱平台（Dimensity Auto Cockpit）支持智能多屏显示、高动态范围摄像头和音频处理，因此驾驶员和乘客可以与座舱和车载信息娱乐系统实现“丝滑”的互动。
实际上，联发科布局车用市场已近十年，早在2016年，联发科就已进入车用芯片领域，开始面向全球车企提供产品线完整且高度整合的系统解决方案。除此之外，联发科还在与汽车制造商和供应链深入合作，加速其车用业务的进展。2019年，联发科发布了与亿咖通联合开发的E01车用芯片，据了解，目前联发科也还在与亿咖通密切合作，大规模交付。
可以说，联发科的全新Dimensity Auto天玑汽车平台是其深耕智能汽车领域近十年后推出的旗舰级汽车平台解决方案，该平台不仅融合了联发科在车用领域多年的技术积累，更是联发科整个集团在移动计算领域近30年技术实力的集中体现
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