chiplet概念、减速器、GPU等热度走高,汽车整车、PCB概念、工业母机等也有活跃。上半年部分封测厂商业绩企稳,稼动率有所提升,看好后续稼动率进一步提升、AI催化对Chiplet/先进封装需求,带动封测厂商全年业绩较2022年度显著修复。Chiplet 技术应用于算力芯片领域有三大优势:有助于大面积芯片降低成本提升良率;便于引入HBM 存储;允许更多计算核心的“堆料”。目前Chiplet已成为算力芯片的主流方案。AMD、Intel等半导体巨头共同成立了UCIe产业联盟, Nvdia A100/H100、AMD MI300等主流产品均采用了Chiplet方案,国内算力芯片厂商亦在快速跟进。先进封装行业前景广阔, Chiplet 技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。

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