随着无线通信的快速发展，双频并发（DBDC）技术作为无线接入技术领域的关键特性，最早被应用于无线路由器等网络设备。该技术允许路由器设备在2.4GHz和5GHz频段上同时进行并发通信，从而提供更高的量和更稳定的连接性能。
目前双频路由器已经相对普及，DBDC技术的发展与融合在AP侧也已相当成熟。伴随着移动设备和物联网应用的增加，以及高清视频、网络会议、远程教育、AR/VR等更多新型应用场景涌现，端侧用户对于高速无线网络连接性能的要求正在不断提升。
终端设备为了满足更多用户需求以及适配更多新应用场景的出现，也开始逐渐引入WiFi 6 DBDC技术来丰富带宽资源，提高网络容量。同时正在推广中的WiFi 7标准沿着DBDC的技术路径发展，演变出了多链路操作（MLO）技术，实现更高的量、更低的延迟和更高的可靠性，顺应日益增长的多设备连接和高速数据传输的网络趋势。
受限于WiFi 6芯片研制所面临的技术壁垒，加之DBDC等技术引入带来的巨大挑战，目前量产的WiFi 6芯片中采用DBDC技术的只有国外少数芯片大厂，而国内WiFi 6芯片企业对DBDC技术的实践尚处于起步阶段。
作为国内领先的短距通信芯片设计企业，物奇在WiFi 6技术选择上另辟蹊径，以端侧DBDC芯片成功量产为切入，蓄力新技术储备，为AP侧WiFi 6芯片的研发提供了坚实的技术支撑和宝贵的量产经验，同时也加快推进了公司在WiFi 6 全系列的端侧和AP侧芯片研发进度，让更多国内用户能在2.4GHz和5GHz频段上同时享受高速网络数据传输。
我们都知道在WiFi芯片中实现DBDC是一项极具挑战性的技术工作，要想准确快速攻克技术难关，必须找出问题的症结所在，然后“对症下药”。所以从DBDC成功实践的角度，物奇解决了包括隔离、高集成度PA和LNA，以及PA低功耗设计三大技术难点。
01
隔离技术：DBDC模式下2.4GHz和5GHz两个频段会同时工作，就像一个房间内距离很近的两个人同时在打电话，互相干扰之大可想而知。物奇采用了多项先进的隔离技术，将2.4GHz和5GHz的射频干扰、互调干扰以及基带杂散干扰等降至最低，实现了两路同时高速工作，互不干扰；
02
高集成度PA和LNA：优化PA和LNA的设计，将两路PA、LNA、VCO、PLL等模块进行高度集成，降低了芯片面积和成本，扩大了芯片的应用范围；
03
低功耗功率放大器(PA)设计：PA的功耗在WiFi芯片中的占比较大，是通信类芯片皇冠上的明珠。物奇采用了多种独创的射频技术，设计并集成了基于物奇专利的低功耗CMOS PA技术，结合新一代DPD等数字域校准技术实现了PA的低功耗。在不影响线性度的前提下，物奇PA的电源效率提升了一倍多，是同类竞品的2到3倍，大大增强了物奇芯片在便携式设备应用时的续航能力。
物奇端侧WiFi 6芯片框图
正是诸多的技术难点和挑战导致国内WiFi 6芯片玩家里，只有物奇能够凭借深厚的技术积淀，突破多个技术瓶颈，推出端侧WiFi 6 DBDC芯片，并已顺利通过WiFi联盟（WFA）认证。蓄力多年的物奇已在WiFi 6领域储备了众多核心技术，并在射频、模拟、算法、协议栈以及SoC整合等方面形成了完备的技术积累和体系架构，为DBDC技术成功引入端侧WiFi 6芯片中提供了完整的解决方案。 物奇CTO林豪在谈WiFi 6 技术方向时说：
“在技术理念上，我们奉行长期主义，鼓励用技术创新攻克技术难关和引领行业导向，这是一条相对艰难和孤独的道路，就像WiFi 6芯片我们在技术上储备多年，数百名工程师的努力一直到去年才迸发出璀璨的火花。
另一方面在技术选择上，我们往往更倾向选择有技术挑战和创新的路线，这样技术的价值不管是生命周期，还是行业影响都会更大，就像DBDC技术我们在端侧攻克了，那AP侧的路由器芯片完全就可以共享技术创新的价值，这样能加快推进我们WiFi 6 AP的研制速度以及形成WiFi 7的技术储备，更全面构建我们整个STA和AP全系列 WiFi 6 产品组合。”
技术的发展是永无止境的，WiFi 6E在DBDC的基础上又引入了6GHz频段，使得DBDC技术朝着多频并发连接演进。已经开始推广的WiFi 7标准新定义了多链路操作（MLO），进一步从标准的角度直接明确了多频连接技术。而MLO其实是以DBDC甚至TBTC为基础演变而来的，需要路由器及终端都支持MLO才能实现多频段、多AP连接，进而提高传输速度和可靠性。
因此DBDC技术正是目前布局WiFi 7芯片研发的必由之路，也是现阶段物奇加快推进路由器芯片研发的基础。物奇将以端侧DBDC技术突破为切入，跟随后续多频并发以及MLO技术的演进，希望在国内继续保持领先的同时逐步跟上甚至赶超国际一流水平。
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