孔学兵重磅新基今日结募！

半导体行业叠加了宏观预期、周期波动、地缘政治影响等诸多因素，从2021年缺芯潮行业周期见顶以来，经历了长达两年多的下行周期。有别于新能源行业的整体渗透率已经较高，半导体国产化率目前仅15%左右，仍有很大的整体提升空间，诸多细分方向正在面临0-1的突破，行业天花板依然较高，估值也不会无底线下行。

正在发行的金信精选成长混合C 将于今日（9月12日）结束募集，在投资方向和投资策略上，计划布局在半导体国产替代方向，这只产品将会有C份额（018777），持有30天免赎回费，适合不同投资者的需求，感兴趣的朋友可以关注一下。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。请投资者根据自身风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。基金的过往业绩及净值高低并不预示其未来的业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成基金业绩表现的保证。定投也不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行承担。基金详情及风险收益特征详阅法律文件及相关公告。

金信精选成长混合（A类：018776、C类：018777）产品风险等级为R3，适合于风险承受能力等级为C3、C4、C5的投资者。

$金信精选成长混合C(OTCFUND|018777)$$金信精选成长混合A(OTCFUND|018776)$$金信稳健策略灵活配置混合(OTCFUND|007872)$

#限售股被借出融券？#