国海证券AI算力月度跟踪报告:美国升级“出口管制”,信创GPU订单放量

GPU:美国升级“出口管制”,华为升腾市场份额领先

1)英伟达: 10月17日,美国商务部公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则,限制中国购买和制造高端芯片的能力根据Omdia数据,2023年,英伟达将销售约120万个H100 GPU且B100 GPU(3nm制程)将于2024年推出。业绩方面,FY2024Q3,英伟达收入预计达160亿美元、同比增长约170%,预计连续两个季度翻倍增长,表明全球AI算力需求持续增长。

2)国产AI芯片:华为升腾:根据IDC数据,预计2023H1,华为升腾在国产AI芯片市场份额仍居前列。海光信息:深算二号已于Q3发布,性能相对深算一号翻倍增长;深算三号研发进展顺利。

1)台股服务器:2023年9月,广达营收983亿元新台币,环比-3.1%同比-18.6%;纬创营收779亿元新台币,环比+6.8%、同比-16.7%英业达营收475亿元新台币,环比+2.3%、同比-6.8%。广达子公司H100 AI服务器开始出货,纬创AI芯片基板出货预计创新高。我们预计9月服务器收入或承压。

2)内地服务器:行业订单:据10月13日电信AI服务器集采公示,国产AI服务器中标金额约28亿元、占约33%,中标数量近2000台、占比约47%。公司更新:9月27日,高新发展发布公告并停牌,拟向高投电子集团、共青城华鲲、平潭云辰购买华鲲振宇股权

供应链:CoWoS产能持续扩充,HBM需求大幅增长1)CoWoS:台积电通过增购CoWoS机台,在中国台湾、日本、美国等地建厂扩充产能等,有望进一步提升产能,满足客户先进封装需求。产能扩张后,台积电月产能有望达2.5万片以上,甚至向3万片靠拢,使得台积电承接AI相关订单能量大增。

2)HBM:根据集邦咨询预计,2023年,HBM需求将同比增长58%2024年可能增长约30%。根据10月7日财联社报道,英伟达近日与SK海力士管理层会面,要求加快HBM3供货。三星电子副总裁表示,计划提供HBM3E样品,且正开发HBM4,目标2025年供货

风险提示:投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件,了解基金的风险收益特征,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险,投资需谨慎。

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