华泰证券科技行业动态点评:台积电3Q启示,PC/手机需求出现复苏迹象

3Q业绩符合市场预期,PC/智能手机需求出现企稳复苏迹象

台积电3Q23营收172.8亿美元,环比增长10.2%,同比下降14.4%,基本符合彭博一致预期(167亿美元)。毛利率54.3%,环比增加0.2pct,同比下降6.1pct,超出彭博一致预期的52.9%,主因产能利用率环比提升且更有利的汇率环境。台积电指引4Q23营收中位数环比增长11.1%,毛利率中位数52.5%。按照Q4指引中值计算,2023年全年美元营收为688.8亿美元,同比下降9.4%,略超先前指引(前值:-10%)。台积电维持全年资本开支计划320亿美元,暂未提供2024年指引。通过这次业绩,我们看到:1)PC/智能手机需求出现企稳回暖初步信号;2)AI需求保持强劲,AI手机及PC等端侧AI需求具备能见度;3)美国10月17日收紧出口管制,台积电表示影响有限可控。


消费:出现复苏信号,Q3手机及IoT收入环比高增

3Q23台积电智能手机/IoT收入环比分别增长30.3%/24.0%,收入占比分别提升至39%/9%。虽然台积电预计产业链库存调整将持续至4Q23,但台积电表示已经看到智能手机/PC等需求企稳回暖的初步信号。3Q23台积电5nm营收环比增长35.9%,营收占比提升至37%,反映智能手机季节性成长以及HPC需求驱动。同时,台积电指引4Q23营收中位数环比增长11.1%至192亿美元,超过彭博一致预期的182亿美元。


HPC/AI:已看到边缘侧AI需求,CoWoS产能扩张按计划进行

3Q23,台积电的HPC收入环比增加5.2%,占整体收入比42%。台积电表示AI需求保持强劲,已看到边缘侧AI的需求增长(包括AI PC和AI手机),终端中的AI芯片较传统芯片面积有约5%(Mid-single-digit)的增加,台积电表示该比例可能持续增加。同时,台积电正积极推进先进封装产能扩充以支持AI需求,维持2024年将CoWoS产能扩充1倍的计划。


N3产能顺利爬坡,日本厂设备开始搬入/南京厂正常运营

客户新机发布推动3nm产能顺利爬坡,3nm节点贡献6%的3Q23营收。在智能手机和HPC的需求支撑下,以及更多客户导入,台积电预计N3将在2024年贡献更高比例的营收占比。公司表示目前N3E已通过资质验证、满足性能及良率目标,计划于4Q23进行量产。海外工厂进展方面,台积电预计德国汽车及工业芯片工厂将于2H24开始建设,2027年投产;美国晶圆厂预计在1H25量产N4制程;日本晶圆厂本月设备已开始搬入,预计2024年晚些时候量产;南京厂目前处于正常运营中,公司预期将获得中国大陆营运的无限期豁免。


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