各位投资者朋友们大家好，我是$民生加银持续成长混合C(OTCFUND|007732)$ 的基金经理朱辰喆，最近，根据国家知识产权局网站查询显示，华为技术有限公司的“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31 日，该半导体封装包括第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。消息一经传开再次引发大家对于华为和我国半导体产业的讨论，今天我就和大家聊聊半导体封装技术。
封装是什么？封装能保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，是确保电路正常工作的必要环节。目前，主要分为传统封装和先进封装，先进封装相较于传统封装提升了I/O数量、缩小了芯片尺寸、提高散热性能，高度集成化，也是延伸摩尔定律的一大支柱。
目前，我国传统封装产线的部分设备主要依赖于进口，如：较为关键的切割划片机、贴片机等。整体来看，先进封装市场较为广阔，先进封装在整个封装市场中的份额正在逐步增加，国内相关产业也在发展蓬勃，高端封测品类正逐渐发力。因此，先进封装在我国的市场占比逐渐高于传统封装，该领域也是我国半导体产业链中较为突出的一环。
随着摩尔定律逐渐失速，先进制程的成本开始提升，全球多国厂商都在大力发展先进封装及其相关技术。同时，近年以来，美国不断更新对于先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，封装设备也包含其中。所以，在华为发布麒麟9000S芯片的背景下，此次公布的华为先进封装专利对于国内封测产业链及半导体产业的影响无疑是锦上添花。未来我们将持续关注先进封装、先进存储器、半导体装备自主化等关键方向，我们也相信实现技术壁垒的突破、半导体完整体系的建立只是时间问题。
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