AI PC的投资思考，散热屏蔽轻量化

民生证券电子行业周报：AI PC的投资思考，散热屏蔽轻量化

联想首次展示AI PC，散热屏蔽轻量化或将升级。联想集团10月24日召开的Tech World 2023大会，首次揭开AI PC的面纱，引发了市场对AI PC较高的关注。我们在专题报告《展望AI PC的未来》中分析了AI PC中处理器、存储等硬件发生的变革，在本文中继续探讨散热、屏蔽、轻量化的投资机遇。

散热：AI PC性能释放的保障。散热性能的高低直接决定了PC性能的稳定性及可靠性，根据思翰产业研究院，在电子设备主要的失效方式中，有 55%的失效是温度过高引起，因此PC的散热能力成为影响整体性能的关键因素之一。PC散热由多个散热部件组成，包含散热硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、散热鳍片、石墨等，每个零部件承担不同的功能。散热硅脂有优异的导热性和电绝缘性，填充在CPU/GPU与热管之间，当前由海外龙头垄断，国产替代方兴未艾此外AI PC或将加速价值量更高的液态金属替代传统硅脂。热管一般由纯铜打造，呈现扁平状且内部中空，填充有冷凝液，承担将硅脂传导来的热量转移至另一端风扇侧的功能，AI PC或将需要散热铜管数量增加，或切换至价值量更高的均热板方案。石墨具有独特的晶体结构，能够实现较强的平面导热能力。AI PC的高功耗，以及对轻薄的追求，或将推动石墨散热片在PC加速布局。

电磁屏蔽材料：解决AI PC电磁干扰的利器。电子设备及元器件在工作时会向外辐射大量不同频率和波长的电磁波，影响精密电子仪器的正常工作。电磁屏蔽材料通过对电磁波的反射和吸收来达到对电磁波的阻隔或使其衰减，是最基本和有效的解决电磁干扰问题的手段。AI PC向高功耗和高频率升级，有望带来更高的EMI屏蔽防护性能要求，推动电磁屏蔽材料需求增长。

结构件：AI PC轻量化升级。笔记本结构件模组需容纳显示面板、各类电子元器件、转轴等部件，其结构性能对制造精密度提出了较高的要求，同时由于其还具有外观装饰、轻薄化等功能。AI PC中镁合金/碳纤维结构件或成为机身轻薄化最佳的解决方案。

风险提示：投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资需谨慎。

免责声明：转载内容来自机构研报摘要、公开权威媒体报道，仅供读者参考，版权归原作者所有，内容为作者个人观点，版权归原作者（机构研究员、媒体记者）所有，内容仅代表作者个人观点，与建信基金管理有限公司无关；不作为对上述所涉行业及相关股票、基金的推荐，也不构成投资建议。对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本公司不作任何保证或承诺，请读者仅作参考。如需购买相关基金产品，请关注投资者适当性管理相关规定，做好风险评测，选择与之相匹配风险等级的产品。本文只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如您认为本文对您的知识产权造成了侵害，请立即告知，我们将在第一时间处理。

#人工智能掀涨停潮 AI又行了？##AI服务器掀抢单涨价狂潮# $建信科技创新混合A(OTCFUND|008962)$ $建信创新中国混合(OTCFUND|000308)$ $建信创新驱动混合(OTCFUND|011790)$