美国发布先进封装制造计划，关注国产先进封装产业发展机遇

开源证券电子行业点评报告：美国发布先进封装制造计划，关注国产先进封装产业发展机遇

美国拜登政府发布国家先进封装制造计划

据财联社消息，2023年11月21日，拜登政府宣布国家先进封装制造计划（NAPMP），预计投入约30亿美元资金，专门用于资助美国芯片封装行业。并将于2024年初宣布NAPMP的首个投资机会（针对材料和基板）。此次计划的六个优先研究投资领域包括：（1）材料和基板；（2）设备、工具和工艺；（3）用于先进封装组件的供电和热管理；（4）与外界通信的光子和连接器；（5）Chiplet生态系统；（6）多芯片（Multi-Chiplet）系统与自动化工具的协同设计。此外，该计划资金来自美国《芯片与科学法案》中专门用于研发110亿美元的第一项重大研发投资。

先进封装大幅提升芯片性能，为延续摩尔定律的重要手段

先进封装主要采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度、及减少芯片制造成本，是后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一；先进封装包括倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5/3D封装等。近年来国际厂商积极推出相关应用AI产品，比如英伟达H100、AMDMilan-X、苹果M1 Ultra、英特尔Sapphire Rapids等均发展出各自的核心先进封装工艺，在GPU、CPU、手机AP等多种高端芯片领域逐步广泛应用。

下游需求助力先进封装加速发展，国产相关产业链有望受益

根据Yole数据预测，2022-2026年，全球先进封装市场规模CAGR6.3%至482亿美元，并于2026年占整体封装市场比例接近50%。封测环节作为我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下，先进封装重要性愈发凸显。且随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求进一步提升，国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。

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