在最近的大联大汽车技术应用路演合肥场活动中，我们和大联大聊了聊中国汽车市场与产业的现在和将来。
今年中国的汽车产业和市场有多火呢？在最近大联大汽车技术应用路演合肥场活动中，盖世汽车给出的数据显示，预计2025年、2030年中国乘用车市场规模分别会超过2640万辆、3000万辆——大联大商贸中国区总裁沈维中在致辞中说，目前中国国内的汽车年销量占据全球汽车市场1/3以上的份额，“未来几年中国汽车市场仍将持续保持增长态势，稳居全球最大汽车市场宝座。”
大联大商贸中国区总裁沈维中 (图源：大联大)
与此同时，从造车的角度来看，今年国产乘用车出口市场会突破410万辆——这个数据已经是全球第一了。中国汽车工业发展40年的道路上，2016还是合资品牌的天下，现在自主品牌在市场中的份额已经超过了54%。“而且中国的车还越卖越贵，这种贵不是品牌溢价，而是因为我们提供极致性价比的产品。”盖世汽车CEO周晓莺说。
随着车企占据市场份额的增加，供应链的话语权也在提升，而且供应链上出现了越来越多的国产化供应商。更有趣的是，汽车供应链上的不少国际企业，“今年的关键词成为‘glocal’，就是global的local化，而且是深度的本地化”，从只是将产品引进中国，到产能放在中国，再到研发服务也进入中国，甚至结合当地市场与客户需求做决策。
这是目前中国汽车产业与本土市场的现状。而新能源汽车的电动化、网联化、智能化，以及中国自身电子产业的发展，外加疫情、缺芯、经济发展等因素，都是促成全球汽车市场发生巨变的原因。我们上次参加大联大的汽车技术应用路演活动、采访大联大也就是半年前的事——似乎在这短短半年间，中国汽车市场汽车产业又有了大幅增长。
由左至右：友尚集团陆商车用事业部总监曾英平、友尚集团执行长特别助理陈威光、大联大商贸中国区总裁沈维中、世平集团产品行销长室资深副总廖明宗、世平集团华北产品行销管理室副总陈春宏、世平集团 Auto推广部总监许智恒 (图源：大联大)
10年来的市场角色变化
有关新能源车加速替代传统燃油车，汽车核心技术从动力系统逐步转向芯片技术，以及ADAS/AV、智能座舱等相关技术发展持续扩大电子元器件在整车中的价值占比——单是一辆车的芯片数量就增长4-5倍，这件事应当无需赘言了——过去两年的相关话题也谈得够多了。盖世汽车的数据是，今年中国市场NEV新能源车渗透率会超过34%，预计到2030年NEV渗透率则会超过72%。但其实这个数据可能还太抽象。
大联大控股旗下的友尚集团执行长特别助理陈威光在接受采访时，回顾大联大在汽车领域的10年变化：“10年前的油车时代，生态还很封闭，进入门槛也高。”他说当时大联大只是“偶尔被邀请扮演一些元器件的角色”，而这几年，大联大在行业内扮演的角色和行动就已经完全不同了——而理解大联大于汽车市场的布局，大致也能窥见当前汽车电子领域的热点。
友尚集团执行长特别助理陈威光 (图源：大联大)
从大联大2022年报来看，虽然公司并未公布不同应用市场的营收占比，但已经将汽车列为其“四大应用市场”之一，且认定中国、欧洲、美国三大市场的车用半导体需求量未来会大幅增长。大联大在汽车产业链的地位显然和10年前是全然不同的，这就已经体现出汽车行业发生的变化。
“我们原来做工业、网通的一些客户准备要进入这个市场，成立汽车相关的产品事业部，我们也被邀请去谈这个事情。”陈威光说，“现在也不断地有主机厂邀请我们，想听听我们在做什么，他们也希望了解芯片产业链；这关系到品牌的行销策略，芯片产业链本身也越来越重要。”
从年报来看，2022年大联大的汽车解决方案至少包括了“AI导入的感测元器件”、“智能座舱”，应用领域涵盖车联网、车载娱乐系统、车身电子和车身安全等。沈维中这次在谈大联大面向汽车的解决方案时，着重提到了智能座舱和驱动。“从代理商的角度来看，我们希望在智能座舱领域先做一些方案推广——因为智能座舱延续了我们现有产品线的优势，能够做出最快的整合方案，智能座舱是我们的强项。”“高压驱动部分，从元器件角度我们代理了几条大的产线，包括友尚的ST，世平的安森美，品佳的英飞凌。”功率器件的价值相信已经无需赘言。
而世平集团华北产品行销管理室副总陈春宏补充说，“大联大在智能座舱布局已久”，具体到传感、车联网的通信模块、半导体存储器件等。“另一部分是自动驾驶、ADAS”，包括摄像头、毫米波雷达等——“我们也看到在自动驾驶方向，主机厂会跳过Tier 1或者代理商，直接去跟半导体厂商谈规格制定和需求”，“但不可能每台车都是L3，那就需要做很多调试。大联大有丰富的经验去做这样的调试。”
路演活动现场意法半导体展位的展示
“在用户体验方面，智能座舱和自动驾驶这两个域，我们做了很多布局、持续进化。”陈威光说，“从电源管理，到感知还有存储，我们同时在做国际的产线、国内一级产线。”
此外，陈春宏还特别谈到了软件代理，“我们已经开始做这一块”，“软件越来越重要”。在软件定义汽车成为汽车EE架构变迁的必然、且作为技术趋势以后，大联大代理软件似乎也成为某种必然。“我们代理偏底层的软件。”沈维中举了AutoSys的例子——这应该主要是ADAS解决方案相关的。“现在很多Tier 1不是传统的Tier 1，以前可能是做其他市场的，那么汽车软件的问题怎么解决？还有做软件的公司一般不会去服务一些小型客户，那么就找到我们做代理，帮助他们解决问题。”
世平集团华北产品行销管理室副总陈春宏 (图源：大联大)
陈威光举例提到的正积极布局的OTA系统解决服务商——这是一家做OTA(Over-The-Air)整车空中升级解决方案的企业，也是目前在国内智能座舱与ADAS领域中重要的OTA服务商。双方合作的“商业模式还在商拟进行中”。陈威光表示，”市场是变动的，需要大联大的前端人员去了解市场需求，把资源引导到正确的方案、客户。”“包括半导体原厂、算法公司，或者包括软件服务商在内的企业，我们是把价值串起来，让车厂与Tier.1等客户提升在他们在新能源车智能化趋势下产品定位上的竞争力。”
“朝软件定义汽车的方向去思考，我们也从另外的角度来协助用芯片做成的硬件，提升价值。”大联大谈到的这几个方向的布局，的确反映了当前汽车电子最具潜在价值的组成部分；显然是新能源汽车与汽车电子这些年的发展，促成了如今大联大在汽车领域的布局。
有关汽车产业链的自主与国产化
这次对谈的重点，有一大半都放在了中国汽车市场与产业链上。也正映衬了当前中国汽车市场第一，整车出口第一的现状；而汽车产业链的国产与自主化，本身也是国内汽车产业探讨的一个关键话题。
一方面，中国自身正加快自主产业链建设步伐，从政府扶持与引导，到汽车电子本身作为商业热点快速发展，以及国内多年的电子产业链建设、人才培养，都为国产化和自主化奠定了一定的基础。其次，新能源汽车的这波浪潮，汽车核心技术发生变化，让国内整车厂尤其造车新势力有机会获得更大的市场份额，也掌握了一定的产业链话语权。另外还有一些客观条件刺激，尤其过去持续2年的缺芯潮，也为国产芯片与元器件走进汽车产业链创造了一定的条件。
沈维中在采访中说：“截至目前，我们大联大四个集团（世平集团、品佳集团、诠鼎集团、友尚集团）聚焦的国内半导体已经超过了50条以上的产品线，绝大部分都是以汽车为出发点去代理引进的国内半导体厂商，包括功率器件、传感器、SoC、MCU等。”“碳化硅、低阶MCU之类的市场，都是国产比较擅长的领域了。”
世平集团产品行销长室资深副总廖明宗也说现在“新能源车国内市场大反转，我们掌握了市场巨大的份额，这是百年一遇的机会。”“先前国外厂商提供主要元器件，帮助新能源车的制造或提升；而现在国内高端技术人才，也花费了很多心血，造出初级到中级，再到高级的器件。”这是大联大看到的市场转变。
“结合大联大所有的平台”，“我们把平台拓展出去，加上国内半导体新创公司的产品，将其推广给车企、Tier 1、Tier 2。”廖明宗说，“通过强强联手，彼此帮助生意上的增长，提升国内新能源汽车产业的竞争力。所以过去这几年，所有集团都代理新增了国内半导体原厂。”
世平集团产品行销长室资深副总廖明宗 (图源：大联大)
如果要就“国产化率”给定一个明确的概念，盖世汽车这次在活动的主题演讲中有给出相应的数字，如上图。不同类型的芯片国产化率差异相对是比较大的。盖世汽车的数据是，目前国产化率最高的功率半导体，国产化率在15%-20%；但其余大部分芯片的国产化率仍然在个位数。
盖世汽车认为，国产化发展比较快的主要是MCU和一部分SoC，实现了“局部突破”；“驱动、电源、通信和存储，国内也有一些企业开始做产品组合与布局，提升也比较快”。“但总体上，我们在制造和工艺这一块仍然是比较大的短板。”盖世汽车研究院高级总监王显斌说。这个数据应该和大联大的预期也基本相符。廖明宗说在大力发展的情况下，“还会往上增长，而且也已经比前几年份额高了不少。”
而在这个过程里，车载芯片与电子元器件国产化仍然面临着更具体的一些挑战。
国产化的挑战，与市场供需现状
至少到今年上半年，汽车电子“缺芯”都仍算得上是热议话题。现在再回看这个问题，沈维中表示虽然不能说“一马平川”，但“芯片缺芯最艰难的时间已经过去”。
世平集团Auto推广部总监许智恒也补充到，“疫情期间，常常会出现预期与需求不一致的现象。身为这么多条产线的大型代理商，我们公司里面有分门别类，专门进行管理，尽量把实际情况和理想值做一些靠近和调整，以便让供需双方达到最妥善的平衡点与满足顺利生产制造的需求。”
世平集团 Auto推广部总监许智恒 (图源：大联大)
缺芯实际上也和“国产化率”的问题挂钩，如前文所述，缺芯客观上为国产汽车芯片提供了机会——一些原本对国产芯片有迟疑的车厂因为缺芯潮，也开始尝试让国产品牌进入到供应链中。友尚集团陆商车用事业部总监曾英平在采访中说，在缺芯潮过后，“从我们与客户的交流来看，我们感觉供应链采购理念发生了一些变化——客户期望供应链是自主可控的。”
友尚集团陆商车用事业部总监曾英平 (图源：大联大)
“这个自主可控分两方面，一方面是有没有Plan B；另一方面是国产方案的替代。汽车领域的很多厂家都在追求这两个方向。”但现实情况是，“很多车用芯片技术壁垒比较高，国际供应商在关键芯片上仍然具备较多的专利、技术积累——要在这方面突破，仍然需要付出努力，特别是安全相关的部分要花更多的时间和代价。”
沈维中则在谈到MCU时表示：“我们前一阵拜访主机厂，在材料不缺货之后，他们的国产化替代步伐放慢了。”“之前因为缺芯，主机厂不得不往国产化方向去走。但随着供应链状况趋于平稳，国产化动作明显没那么快了。”沈维中认为，缺芯问题趋于缓解，这个“时机”对国产芯片并不特别友好。“所以我们的国产化进程还是有很多关卡待克服。”
除了固有的技术壁垒和供货现状，“国产化在大陆市场一定是绕不开的话题，也是一定的趋势，国产化遇到的另一个困难点是价格。国产芯片企业给主机厂或Tier 1报价以后，欧美企业为了打压国内产品线，他们可能报更低的价格。”陈春宏在谈车用芯片的国产化挑战时说。 “欧美大厂具备资本和实力在新一轮的竞争中把市场再抢回来。”
与此同时，从ADAS/AV的角度来看，“目前上市的高端车型，还是国际品牌的天下。”在L3相关政策放宽之后，SoC大算力芯片仍以英伟达、高通等品牌为主。陈春宏说：“国内厂商在新能源和中低端的自动驾驶从L2开始起，但到L3还有段距离——少部分国产芯片在车厂跑还需要经过时间验证。但我们也注意到整个国产化不是只有制造厂商或者国家来推动，车厂自己也在跳起来，Tier 1自己也在跳起来，所以这是一个很有趣的现象。”
但总的来说，大联大对于国产化走向仍然持乐观态度。一方面是汽车电子市场的总体发展状况不错：就整个芯片市场来看，廖明宗谈到现阶段“很多制造商不愿意下长单了”，“最近大家都在消化库存”，包括原厂、分销商和客户，库存都“还没有完全消化”——但廖明宗认为，明年各行各业的整体半导体增长仍然会介于15-20%之间，“最起码也有10%的增长”。
这其中“增长比较快的就是汽车行业”，那么“原厂更愿意把资源放到汽车方向，得到的收益会是巨大的”，“这块会不会又造成明年的缺货还要看整体的消费情况”。“目前的消费力不足以看到市场大幅增长，需求并没有很巨大，供应又还不错的情况下，供需不平衡或者严重缺芯的情形应该就不容易见到了。”陈春宏认为，起码对汽车而言，MCU/MPU, SiC明年大概率不会再有缺货的情况。
这些多少也可看做是对明年半导体市场趋势的前瞻了。值得一提的是廖明宗也补充提到存储器芯片市场明年应当会出现大幅增长。
另一方面，陈威光说：“国产化需要一个过渡时间，毕竟新能源车的国产化门槛是比较高的。但在这个过程里，在大联大扮演的角色里，我们和国内原厂合作，功率器件、电源管理、MOSFET等等，他们需要通过我们对前端市场有更好的了解。”“我们能够了解市场需求。两岸三地所有的主机厂、Tier 1，所有的project，我们友尚三年前盘点汽车相关半导体只有不到15家，今天为止有了将近30家。”所以前景仍然是好的。
“要进入汽车赛道的国产企业，有核心技术的原厂需要知道市场需求。市场有不同的域，所需的技术、定位，不同价位的车都不一样。我们能够做好定位协助，在Tier 1、主机厂之间串联，我们能够扮演这样的角色。”陈威光说。
大联大扮演这样的市场角色
“原本元器件供应链管理，传统车厂是交给Tier 1负责的。”“前两年我们经历了汽车产业的缺芯，再加上新能源汽车蓬勃发展，新能源车厂开始摆脱传统车厂的包袱，他们希望掌握源头芯片的产能，甚至得到供货的保障。我们现在就看到很多车企跟芯片公司有一些特别的合作和签署备忘录。”
如沈维中所说，在路演活动中，长城汽车与奇瑞汽车相关负责人发表的演讲都提到了芯片对车企的重要性，并且表达了与芯片企业直接合作的愿望和成果。奇瑞汽车研发总院芯片技术院总工程师李佶隆就说奇瑞要“主动拥抱变化”，期望“直接与芯片供应商合作，寻求新的突破”，“将市场真实的需求传递给芯片厂，共同去定制合作芯片，基于汽车场景去做芯片产品定义、规划与迭代”。所以奇瑞汽车成立了芯片技术院，并且与芯片公司共同构建联合实验室。
主机厂表达这样的需求听起来的确相当迫切。这实际上对分销商在此新格局下的市场角色提出了疑问。沈维中说：“我们要做的是打造强大的供应链平台，帮助客户在供应链的支持上面，有非常清晰的管控系统，甚至大家互信的基础。基于这样的平台，大家都能够避免资讯不对称，厂商之间所谓替换中间商的时间差，形成资讯的误解，造成供货不顺畅。”
“利用我们自身业务端收到的信息去做分析，把车厂的信息快速反映给原厂，这中间备料上不要有时间差；而主机厂也能够很清楚地了解供应商、了解原厂交期的变化。这些都是资讯的快速传递和交换，这是非常重要的环节。如果没有好的工具、好的分析模型，也就没有办法达到好的效果。”
“汽车这个产品是大众需要的，它有各种需求需要被满足。”陈威光说，“我们在其中扮演产品与产品之间互相的加持叠加的角色，确保某个原厂的元件在这个案子上。”这是其一。
与此同时，“国内很多新能源厂商开始出海。欧美的环保、安规要求比较严苛，对国产半导体也会是个挑战。”而且“国内车厂有400万的外销量，走向全球。在全球贸易壁垒之后，汽车变为四大制造区域：大中华区、北美、欧洲、东南亚。车厂都出去了，国内的芯片公司也需要通过我们一路出去。”“近日我们和一家原厂老总互动。他和我们提起明年的国际策略。”陈威光表示，“我说大联大准备好了。”
大联大汽车技术应用路演合肥场活动现场 (图源：大联大)
盖世汽车CEO周晓莺在主题演讲中说，叠加本土消化的产量，加上出口市场增量，“中国汽车产能还是过剩的”，这也成为现如今汽车市场价格战打响的原因。“我们做过一个统计，近三年，每年在中国市场上的全球首发车型超过170台，意味着几乎每2天，中国市场就有一辆新车诞生。”“现在整车迭代速度很快，大家都在做平台化、架构化。”
“原来我们说36个月才做一辆新车，新车上市有5-6年的使用周期。现在很多人可能觉得2、3年就该换车了。”“随着新车的不断上市，大家始终觉得车买早了。这是因为汽车呈现出明显的消费电子化特征。”周晓莺谈到，“汽车总量可能很难获得高速增长，但它的内涵在变化，带来了供应链新的发展机会。”而这对包括分销商在内的市场角色，也包括国内汽车产业链都是巨大的机会。这大概也是大联大现如今于汽车产业如此积极的原因了。
来源：电子工程专辑
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