事件：
周三（12月27日），上证指数、深证成指、创业板指均收涨，盘面上，农林牧渔、电子、石油石化等板块表现相对较好。截至收盘，半导体材料设备指数（931743.CSI）涨幅达2.87%。（短期涨幅仅供参考，不预示未来表现）
解读：
消息面上，据彭博社12月20日报道，苹果正在加大Vision Pro的生产力度，并计划于2024年2月初发售。该产品是一款革命性的虚拟现实设备，其技术逻辑基于现实空间进行计算，强调与现实场景的互动，有望开启空间计算平台新时代。Vision Pro采用了两块Micro OLE屏幕，显示效果远超目前市面上的VR设备，并引入了手势识别和眼动追踪。该产品搭载了Mac级别的M2芯片和实时传感器处理芯片R1，实现了强大的性能和几乎无延迟的实时视图。此外，VisioPro应用场景广泛，包括学习、办公、娱乐等领域。Vision Pro能够将数字世界融入真实世界，实现增强现实，为消费电子产业链注入新动能。
此外，三星、SK海力士调高明年半导体设备投资。三星电子计划在2024年投资约27万亿韩元，同比增长25%。SK海力士则计划投资约5.3万亿韩元，同比增长100%。存储芯片具体投资方向上，以DDR5和HBM为主；同时，三星电子计划大规模投资3nm和2nm等超精细工艺。与此同时，两家公司均计划调高2024年出货量。
行业基本面方面，根据IDC预测，2024年半导体市场规模由6259亿美元上调至6328亿美元，同比增长20.2%，全球半导体市场正在逐步回暖，2024年起有望加速恢复增长。根据SEAJ数据，2023年三季度中国半导体设备销售额同比增长42.2%，随着成熟制程持续建设，半导体设备市场有望长期稳健增长。另一方面，根据TECHCET数据预测，由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑，2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑，但整体将在2024年反弹，增长近7%，达到740亿美元。2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长；预计到2027年市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有助于潜在更大的市场规模。
估值方面，截至12月26日，国泰中证半导体材料设备主题联接C的标的指数中证半导体材料设备主题指数PE估值为37.62倍，位于历史6.77%分位。
国泰基金量化投资部认为：“经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，在手机、PC补库和AI需求拉动下，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，相关公司业绩逐渐迎来拐点。
中长期看，美、荷、日制裁尘埃落地，国内半导体设备、材料有望加速实现进口替代。海外制裁升级背景下，进口替代逻辑持续强化，看好晶圆厂加速国产设备、材料导入，2023年国产化率提升有望超出市场预期。”
投资小贴士：
芯片半导体既是工业制造领域的明珠，也是大国较量的砝码。随着供给端减产力度加大，以及下半年进入电子行业传统旺季，需求有望继续缓慢复苏，半导体芯片周期有望逐步走出底部，感兴趣的投资者可考虑定投或分批布局$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$、$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$、$国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(OTCFUND|020227)$，把握长期投资机会。
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风险提示：指数历史表现仅供参考，过往业绩不代表未来表现。市场观点将随各因素变化而动态调整，不构成投资者改变投资决策或选择具体产品的依据。
国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C2019-2023年上半年净值增长率/业绩基准（%）为3.94/13.76，49.94/48.55，26.46/27.95，-36.35/-37.06，8.77/7.98。业绩比较基准：中华交易服务半导体芯片行业指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接基金成立于2023.09.26。业绩比较基准：中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰中证全指集成电路ETF发起联接C成立于2023.12.7。业绩比较基准：中证全指集成电路指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
投资人应充分了解基金定投和零存整取等储蓄方式的区别。基金定投是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是基金定投并不能规避基金投资的固有风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。投资者在投资前应仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》、《产品资料概要》、风险揭示书等法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和您的风险承受能力相适应。基金有风险，投资需谨慎。
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