需求复苏基本面持续向好，新品开启新一轮成长

天风证券半导体行业研究周报：需求复苏基本面持续向好，新品开启新一轮成长

本周行情概览：本周半导体行情跑输部分主要指数。本周申万半导体行业指数下跌2.44%，同期创业板指数下跌1.23%，上证综指下跌0.94%，深证综指下跌1.75%，中小板指下跌1.95%，万得全A下跌1.84%。半导体行业指数跑输部分主要指数。

IC设计：根据闪存市场公众号对存储行情的周度（截至 12.21）评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer持续上涨，DDR4资源价格有涨有跌。根据Counterpoint Research 对全球智能手机出货量的预测，预计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降 5%，达到 12 亿台，为近十年最低水平。然而预计第四季度出货量将同比增长 3%，达到 3.12 亿台。模拟芯片需求仍处于底部，随着库存持续调整基本面有望落底。部分汽车料仍缺货，TI大部分物料的交期已恢复正常。功率器件：新能源汽车需求保持高增长，比亚迪理想等中国品牌保持领先地位；随着中国经济逐步恢复，预计汽车市场需求将继续保持稳定增长。

代工封测： 11月中国台湾代工厂营收环比下滑，台积电在2023年11月的合并营收约为2060亿元新台币，较上月减少了15.3%，且下游客户仍保守管理库存水平；11月封测行业头部厂商利润回升，订单逐渐回升，先进封装需求量价齐升。其中日月光11月AI订单上涨，产能利用率达65%，预计12月订单继续上升。

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