摘 要
1、去年我国创新药license out交易金额和交易数量再创新高，国内药企研发实力不断获得全球市场认可，证明了我国创新药出海取得较大进步。医药行业当前处于估值、基本面、政策和创新爆发的四重底部区域，或可关注$国泰中证生物医药ETF联接C(OTCFUND|006757)$、$国泰中证沪港深创新药产业ETF发起联接C(OTCFUND|014118)$等相关标的的低位布局机会。
2、随着美国AI芯片禁令的软化，国内AI算力紧缺的现状有望缓解，加速推进AI算力成本的下行和AI训练及应用的发展。今年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善。当前时点适合低位布局芯片板块，或可关注$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$、$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$的投资机会。
3、随着顶层驱动力持续增强，制度建设将从“破题”进入“实践”阶段，数据要素或将加速迎来政产共振。在芯片、终端厂商等产业链上下游积极推动下，AIPC有望在2024年迎来放量。从历史数据出发，当前计算机板块估值并不算高。在政策加持下，行业落地有望提速，数据要素产业催化与落地值得期待。感兴趣的投资者或可关注$国泰中证计算机主题ETF联接C(OTCFUND|010210)$和$国泰中证全指软件ETF联接C(OTCFUND|012637)$。
4、本周即将举办的2024CES展会，除了消费电子创新外，自动驾驶、智能座舱、智能出行等汽车相关技术成为重要主题。国内12月车企促销和地方年末促消费政策效果均很好，或可关注$国泰800汽车与零部件ETF联接C(OTCFUND|012974)$、$国泰智能汽车股票A(OTCFUND|001790)$、$国泰中证新能源汽车ETF联接C(OTCFUND|009068)$、$国泰国证新能源汽车指数A(OTCFUND|160225)$等。
正 文
一、大盘分析
昨日A股主要指数集体收跌，截至收盘，上证综指跌1.42%，创业板指跌1.76%，沪深两市成交额6576亿元。两市超4800只个股下跌，北向资金净卖出43.46亿元，全市场超4800家上市公司下跌。
二、医药板块
近期大盘走势疲软，医药板块表现低迷，但长期创新和出海带来的成长性仍然值得关注。2023年12月29日，工业和信息化部、国家卫生健康委28日在北京联合召开推进医疗装备发展应用领导小组工作会议，会议强调继续支持医疗创新、共同推动优秀医疗装备“走出去”。
近年来，医保改革主要针对的是黑色收入、不必要开支，另一方面鼓励药械创新、加快国产替代、助力产业升级。医保控费下出海是国内企业发展的必经之路，国际医疗市场空间广阔，海外业务发展空间较大。
据医药魔方数据显示，去年我国创新药license out交易金额和交易数量再创新高，共发生近70笔创新药license out交易。近期我国创新药企license out交易频现，研发实力不断获得全球市场认可，证明了我国创新药出海取得较大进步。
我国创新药企产品逐渐成熟，通过对外授权，一方面可获得资金收益；另一方面，有望凭借与大型外企的合作关系以提高研发效率、缩短研发周期、加快国际化进程等。
展望2024年，医药行业技术创新迭代、新需求不断释放，为行业长期增长提供动力。医药行业当前处于估值、基本面、政策和创新爆发的四重底部区域，或可关注生物医药ETF联接C（006757）、创新药沪深港ETF联接C（014118）等相关标的的低位布局机会。
三、芯片板块
受大盘回调影响，昨日芯片ETF联接C（008282）、半导体设备ETF联接C（019633）下跌。
消息面上，据媒体报道，某海外芯片巨头或将恢复中国“特供版”AI芯片的供货，预计有望于今年二季度逐步开始量产“特供版”的H20和其他相关AI芯片。随着美国AI芯片禁令的软化，国内AI算力紧缺的现状有望缓解，加速推进AI算力成本的下行和AI训练及应用的发展，并带动对应配套光模块等硬件基础设施的投入。
根据SEMI的数据，2023年全球晶圆厂前道设备支出预计同比下降15%，从2022年的995亿美元降至840亿美元。2024年预计将同比反弹15%，达到970亿美元。2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱。今年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善，产业链上下游的设备及零部件、材料、封测产业链或将充分受益。
半导体设备由于高精密度以及内部严苛的反应环境，对零部件的要求极高。零部件厂商进入设备厂商供应商名录后，通常需要2~3年的验证周期来确定零部件的性能指标达到要求。由于较长的验证周期，半导体设备厂商一旦与零部件厂商建立合作关系，后续客户黏性也较高。
目前半导体芯片板块整体仍处于筑底区间，以中证半导体材料设备主题指数为例，其市盈率在40x以下，为历史较低水平。当前时点适合低位布局芯片板块，或可关注芯片ETF联接C（008282）、半导体设备ETF联接C（019633）的投资机会。
四、计算机板块
计算机ETF联接C（010210）昨日下跌。
消息面上，上周四17部门联合印发了《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》，对数据要素整体发展具有重要意义。随着顶层驱动力持续增强，制度建设将从“破题”进入“实践”阶段，数据要素或将加速迎来政产共振。
2024年国际消费电子展（CES2024）将在本周拉开序幕，预计多家终端公司将在会上展示AIPC相关产品。在芯片、终端厂商等产业链上下游积极推动下，AIPC有望在2024年迎来放量。据Canalys预测，2024年AIPC出货量将超过5,000万台。
当前中证计算机主题指数市盈率在50x左右，虽然绝对数值不小，但从历史数据出发，当前估值并不算高。在政策加持下，行业落地有望提速，数据要素产业催化与落地值得期待。感兴趣的投资者或可关注计算机ETF联接C（010210）和软件ETF联接C（012637）。
五、汽车板块
本周即将举办的2024CES展会，除了消费电子创新外，自动驾驶、智能座舱、智能出行等汽车相关技术成为重要主题。
海外整车厂方面更加重视电动化转型，计划推出更多电动化车型。其车辆上更加注重人车交互、整车生态系统，同时更加注重科技感，智能座舱层面更加关注实用性、玩乐性与交互性（虚拟交互、车窗显示、生态系统等）。
国内来看，根据乘联会数据，初步预估23年12月1-31日，乘用车市场零售236.1万辆，同比增长9%，环比增长14%；新能源车市场零售93.6万辆，同比增长46%，环比增长11%。2023年12月车市缺少历年的政策性购买诱因，但年末市场走势仍超强，其中车企促销和地方年末促消费政策效果均很好。
2024年国内车市在内需平稳、供给丰富等因素推动下，总量层面预计有望保持平稳向上。结构层面，智能化变革、汽车出海是重要的增量主线，或可关注中证800汽车与零部件ETF联接C（012974）、国泰智能汽车A（001790）、中证新能源汽车ETF联接C（009068）、国证新能源汽车指数A（160225）等。
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