清纯半导体、Qorvo推出SiC新产品

年关将至，诸多企业开始着手准备发布公司年度业绩，但也不乏企业专注产品推新，加强自身市场竞争力。 清纯半导体推出1200V / 3.5m SiC MOSFET芯片近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5m的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT227封装产品（型号：S1P04R120SSE），以满足客户在高性能、大功率应用的需求。 图1和图2分别展示了该芯片单管SOT227封装 (图3）的输出和击穿特性曲线。在室温下，该芯片电阻为3.5毫欧，击穿电压不低于1600V。本产品通过设计和工艺的改进，完成对芯片电流路径上高温分布电阻的优化，特别是沟道电阻与N型区电阻的折中设计，实现了优秀的电阻温度系数。测试结果表明在175℃下芯片导通电阻仅为室温下电阻的1.5倍。

source：清纯半导体 随着碳化硅（SiC）材料质量和制造技术的不断提升，大电流、低导通电阻SiC功率芯片得以实现，同时也将进一步简化功率模块封装，加速SiC在新能源汽车等领域的应用。本产品通过结构、工艺的优化设计，显著降低了部分关键缺陷对性能的影响；同时采用了更低的比电阻设计技术，降低了同电阻下的芯片面积，从而使成品率降低趋势得以控制，实现了大电流、低电阻芯片的量产。 另一方面，SiC MOSFET在大功率应用中，容易受到各类干扰的影响而发生栅极的误开启，如上下管之间电容自充电引起的寄生开启（Parasitic Turn-on），以及不同桥臂之间的串扰等。本产品通过对栅极微结构布局的优化，一方面提升了输入电容Ciss与转移电容Crss的比值，另一方面提高了阈值电压，从而实现对串扰的抑制。 如图4所示，产品在800V电压下的Ciss/Crss的电容比达到580以上。图5比较了器件阈值电压和温度的关系，在25℃下阈值电压达到3.2V，175℃下阈值电压高于2V。在应用方面，该芯片兼容18V与15V驱动电压，适应不同驱动电路的开发需求，方便对IGBT在各种应用的直接替代。

source：清纯半导体

中国科学院电工研究所基于芯片产品SG2MA35120B完成了低杂感半桥模块封装，双脉冲测试波形如图6所示。中国科学院电工研究所研究员宁圃奇表示: “在中科院交叉团队项目和国家重点研发计划新能源汽车专项项目的支持下，该单颗芯片在环境温度为150C且母线电压为800V时实现了350A的电流输出能力。本芯片特别适用于大功率车用电驱系统，可有效抑制并联大数量小电流芯片带来的不均流、不均温难题”。

Fig 6. 双脉冲测试波形（source：清纯半导体）

清纯半导体始终坚持技术引领，推出的系列SiC产品以优异的性能和高可靠性获得了广大用户的一致认可。目前，清纯半导体已在750V、1200V、1700V、2000V等电压平台上完成数十种SiC器件的开发与量产，并布局了完善的产能保障体系和严格的质量管理体系，清纯半导体将在中国SiC原创技术策源地和领先供应商的道路上不断取得新的突破。

Qorvo推出D2PAK封装SiC FET

Qorvo近日发布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型D2PAK-7L封装中实现业界卓越的9m 导通电阻RDS(on)。此款750V SiC FET作为Qorvo全新引脚兼容SiC FET系列的首款产品，导通电阻值最高可达60m，非常适合车载充电器、DC/DC转换器和正温度系数（PTC）加热器模块等电动汽车（EV）类应用。

source：Qorvo

据介绍，UJ4SC075009B7S 在25C时的典型导通电阻值为9m，可在高压、多千瓦车载应用中减少传导损耗并最大限度地提高效率。其小型表面贴装封装可实现自动化装配流程，降低客户的制造成本。全新的750V系列产品是对Qorvo现有的1200V和1700V D2PAK封装车用SiC FET的补充，打造了完整的产品组合，可满足400V和800V电池架构电动汽车的应用需求。Qorvo电源产品线市场总监Ramanan Natarajan表示：“这一全新SiC FET系列的推出彰显了我们致力于为电动汽车动力总成设计人员提供先进、高效解决方案的承诺，以助力其应对独特的车辆动力挑战。”这些第四代SiC FET采用Qorvo独特的共源共栅结构电路配置，将SiC JFET与硅基MOSFET合并封装，从而制造出具备宽带隙开关技术效率优势和硅基MOSFET简单栅极驱动的器件。SiC FET的效率取决于传导损耗；得益于业界卓越的低导通电阻和体二极管反向压降，Qorvo的共源共栅结构/JFET方式带来了更低的传导损耗。 来源：清纯半导体、Qorvo

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