事件：今日集流体板块全面反弹，东威科技、道森股份、宝明科技涨幅居前均超5%，主要系流动性错杀后超跌反弹，我们认为年内产业进展加速推进，流动性影响减弱，有望迎来修复机会。
复合集流体行业全链突破，放量在即。金美复合集流体量产线下线和骄成超声首获滚焊设备订单，复合集流体全链进入落地阶段，有望放量。复合集流体在能量密度及安全性等方面较传统箔材有显著优势，2024年有望实现落地，建议关注复合集流体产业化机会。
设备端：磁控溅射+水电镀两步法仍是主流，一步法有望实现大幅降本。目前两步法工艺设备已基本满足要求，主要关注点转为成本控制，建议关注两步法传统优势企业东威科技以及确定性较强的滚镀设备厂骄成超声。同时，一步法工艺因更高良率和效率，未来有望实现较大降本，建议关注真空磁溅一步法道森股份、化学沉积一步法三学新材等。
之箔材端：复合铜箔方面，建议关注验证进度相对靠前和订单有望年内落地的宝明科技、英联股份、璞泰来、元琛科技等；复合铝箔方面，镀膜设备为复合铝箔核心制约因素，建议关注设备布局领先的英联股份、可川科技、元琛科技等
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