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硅光技术是一种利用硅材料的光学和电学特性来实现光学器件的制造和集成的技术，硅作为主要材料通过在硅基底上制备光学元件，如波导、光调制器、光耦合器等，从而实现在硅芯片上集成光学功能。相较传统方案具有速率高、成本/功耗低、集成化程度高、体积更小等特点。硅基材料自身发光效率较低，光激光器成为技术痛点，因此目前主要硅光方案一般是CMOS方案或者混合集成方案。硅光最近的突破性进展引入了在硅上制造有源光学元件的创新方法，并在几年内实现了量产，未来硅光技术进展有望加速。
硅光从工艺角度分成单片集成和混合集成，目前混合集成使用较广，但单片集成性能更优，是未来发展趋势。混合集成是指将硅芯片与其他材料的光学组件结合在一起，即将电子器件、光子器件、光波导回路集成在一个硅芯片上，其中硅芯片主要负责电子部分的处理，而其他材料的光学元件则负责光的生成和调制用。单片集成是指将光子学组件直接集成到同一块硅芯片上，包括光源、光调制器、波导、耦合器等光学元件，统一被整合在硅芯片上，从而形成一个紧凑的光学电路，单片集成方式的优势在于可以减小尺寸、提高集成度，并降低制造成本。
随着产品代际迭代周期的缩短，光模块厂商对新技术新材料将更加开放，硅光在高速率背景下有明显的优势，整体进展有望持续加速。根据Yole的预测，硅光市场未来将从2020年的约0.87亿美元增长到2025年的约11亿美元，CAGR为49%。渗透率的节奏很难有明确判断，硅光趋势毋庸置疑，Intel已抢占硅光通信40%以上的市场份额，思科、迈威尔科技、博通等头部企业通过并购布局硅光模块业务。国内，华为、海***、中***、光***等光模块厂商陆续推出硅光通信模块。
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