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武汉敏声科技有限公司的射频前端BAW芯片：
射频前端芯片一直是模拟芯片皇冠上的明珠，由于技术难度高，研发时间长，长时间被国外所垄断。
射频前端芯片是移动智能终端产品核心组成部分之一，其介于天线和收发之间，与天线、射频收发、基带芯片共同构成终端通信系统，是终端通信的基础。
射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。
从手机终端单机价值量来看，2G时代射频前端价值量约3美元，4G时代约18美金，到5G时代将增长至25美金，增幅近40%。
随着4G的普及，到2016年智能手机支持的频段已经接近40个，根据预测，5G手机支持的频段将新增至少50个，全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将超过91个。
频段增加会带来智能手机射频元器件数量的同步增加，Yole预计2025年全球射频前端市场规模将增长至258亿美元，2018年至2025年CAGR达8%。
全球射频前端芯片市场被美日厂商长期占据，国内自给率较低。
根据Yole2021年的数据，射频前端市场85%的份额被Skyworks、村田、Qualcomm、Qorvo和Broadcom在内的五家厂商占据。
射频前端器件均有由半导体工艺制备，用于手机端的功率放大器和低噪声放大器
主要基于GaN、GaAs、SOI、SiGe、Si（用于基站端的大功率功率放大器主要采用
GaAs和GaN）。滤波器主要品类有SAW和BAW两种，均采用压电材料做基底。RF开关主要基于CMOS、Si、GaAs和GaN材料。
BAW滤波器领域：
博通与Qorvo两家公司独占94%的市场，另外6%由太阳诱电与TDK瓜分。
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